2026 化合物半导体展暨 IC China，作为中国国际半导体博览会核心战略展区，是国内化合物半导体领域规格高、产业链完整、落地性强的专业盛会。展会定于 2026 年 11 月 12-14 日在北京国家会议中心举办，紧扣国家 “十五五” 战略与新质生产力培育方向，聚焦碳化硅、氮化镓、磷化铟、砷化镓等化合物半导体材料、外延、器件、模组及终端应用，贯通从衬底制备、外延生长、芯片设计、制造工艺、先进封装到新能源、射频通信、光电子、航空航天等应用端的全链条，打造、专业、高效的产业展示与商贸对接平台。
IC China 中国国际半导体博览会，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，工信部指导，历经二十二届深耕，是国内半导体行业历史久、性强、产业链覆盖全的展会。2026 届整体展览面积达 50000 平方米，汇聚全球超 800 家产业链企业参展，吸引超 10 万人次专业观众到场，全品类覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料、第三代半导体等核心板块。化合物半导体作为国家战略级赛道，是本届展会重点打造的垂直展区，与主展共享流量、买家资源、论坛体系与全媒体宣传矩阵，为宽禁带及化合物半导体企业提供高曝光、高转化的品牌展示与市场拓展窗口。
化合物半导体涵盖宽禁带（SiC/GaN）与三五族（InP/GaAs）两大核心方向，具备高频、高压、高温、低损耗、光电特性优异等天然优势，是新能源汽车、光伏储能、5G/6G 射频、快充电源、光通信、激光雷达、航空航天等领域的核心支撑材料。在双碳战略深化、能源转型加速、AI 算力扩张、射频技术迭代的驱动下，全球化合物半导体市场持续高速增长，国产化替代进入关键突破期，材料良率提升、大尺寸化、成本下降、车规认证成为产业核心发力点，上下游企业亟需专业平台实现技术交流、供需对接、资源整合与品牌升级。
本届 2026 化合物半导体展暨 IC China 科学规划七大专业展区，实现全产业链精准覆盖：化合物半导体衬底专区（SiC/GaN/InP/GaAs 衬底、晶体生长设备）、外延片与生长设备专区（MOCVD/PECVD、大尺寸低缺陷外延晶圆）、功率器件专区（SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块、车规级器件）、射频与微波器件专区（5G/6G 射频芯片、功放、滤波器、开关）、光电子器件专区（激光二极管、光电探测器、深紫外器件、光通信芯片）、先进封装与模组专区（高可靠封装、SiP、功率模组、散热解决方案）、终端应用解决方案专区（新能源汽车电驱 / 充电机、光伏储能 PCS、工业电源、数据中心、射频通信设备）。
展会同期联动 IC China 全产业链高端峰会，举办2026 中国化合物半导体产业发展峰会、宽禁带半导体量产技术论坛、三五族化合物半导体光电子与射频创新研讨会、车规级化合物器件可靠性与认证专题会等多场高规格活动。汇聚行业院士、龙头企业高管、高校科研团队、工艺工程师、检测机构专家，深度解读产业政策、技术路线、市场格局与国产化突破方向，分享材料制备、外延优化、器件设计、封装散热、良率提升、成本控制等实战干货，打通研发与量产、技术与应用的衔接壁垒，推动产业协同创新。
观众邀约精准定向新能源汽车整车厂、动力电池企业、光伏储能厂商、工业电源企业、通信设备商、数据中心运营商、激光雷达与光模块制造商、航空航天配套单位、科研院所与高校实验室，构建 “材料 — 设备 — 器件 — 封装 — 终端” 全链条对接通道。通过一对一精准商务配对、专场采购洽谈会、闭门技术对接会、新品发布路演等多元形式，帮助化合物半导体企业高效触达核心客户，缩短选型、验证、采购周期，加速国产化合物半导体技术规模化落地与市场化普及。
依托 IC China 全媒体传播矩阵，整合半导体垂直媒体、产业资讯平台、行业协会官网、主流科技媒体资源，全方位宣传化合物半导体产业创新成果与企业实力，强化国产化合物半导体品牌影响力，完善材料、设备、器件、应用协同发展的产业生态，加快关键技术自主可控进程，助力我国化合物半导体产业抢占全球产业竞争制高点。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！