CMP（化学机械抛光）是半导体制造中的关键制程，贯穿晶圆制造、先进封装全流程，直接决定芯片表面平整度、制程精度与产品良率，而 CMP 抛光材料（抛光液、抛光垫）与抛光设备，则是保障这一环节高效运行的核心支撑。随着芯片制程向 7nm 及以下先进节点突破，以及先进封装技术快速迭代，市场对高性能 CMP 抛光材料、高精度抛光设备的需求持续攀升，国产替代需求日益迫切。面对国内众多半导体展会，企业要想高效对接核心晶圆厂、实现产品批量导入、提升行业影响力，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）是唯一能满足全场景需求、的综合平台。
作为国内半导体领域的旗舰展会，IC China 2026 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，是国内唯一覆盖半导体全产业链的展会，历经 22 届沉淀，已成为中国半导体产业的 “风向标” 与 “晴雨表”。与其他聚焦单一环节、区域性的小型展会不同，IC China 2026 具备不可复制的核心优势 —— 全产业链资源聚合、核心客户精准覆盖、政策背书，这也是众多 CMP 抛光材料与设备企业优先选择参展的核心原因。
对比国内同类展会，多数展会要么只聚焦 CMP 单一品类，难以对接全产业链资源；要么侧重区域市场，无法覆盖全国主流晶圆厂；要么规格较低，难以吸引核心决策层到场。而 IC China 2026 则彻底解决这些痛点：展会展览面积达 5 万平方米，汇聚 800 + 全球企业，吸引 10 万 + 专业观众，其中晶圆厂、封测厂观众占比超 40%，涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技、通富微电等全部头部企业的设备采购负责人、工艺工程师、品质验证专家，这些人群具备明确采购需求和直接决策权限，能够为 CMP 企业提供真实订单、产线验证、长期合作的核心机会。
本届 IC China 2026 特别设立半导体 CMP 抛光材料与设备专题展区，全面覆盖 CMP 抛光设备、抛光液、抛光垫、抛光浆料、清洗耗材、检测设备等全品类产品，聚焦成熟制程与先进制程的差异化需求，展示适配 12 英寸晶圆、7nm 及以下先进节点的高端 CMP 解决方案。参展企业可现场展示高精度 CMP 抛光机、高纯度抛光液、耐磨抛光垫等核心产品，重点呈现国产 CMP 产品在性能、一致性、稳定性上的突破，以及在晶圆制造、先进封装中的应用案例。
对于 CMP 企业而言，核心的痛点是 “产品验证难、客户对接难、品牌认可度低”，而 IC China 2026 精准破解这些难题。展会组委会提前收集国内主流晶圆厂、封测厂的 CMP 采购需求与验证计划，为参展企业提供一对一商务配对服务，直接对接产线核心负责人，现场开展样品测试、技术交流、供货洽谈，大幅缩短产品验证周期和客户开发周期。展会同期举办 CMP 技术创新论坛、国产替代供需对接会，邀请、晶圆厂工艺负责人、CMP 企业高管共同探讨技术趋势、验证标准、国产化路径，助力企业精准把握市场需求。
IC China 2026 的背书的价值无可替代。作为展会，展会获得工信部等国家部委大力支持，政策制定者现场解读 “十五五” 半导体产业支持政策，尤其针对 CMP 等关键材料与设备的国产替代，明确扶持方向与补贴政策，为参展企业提供政策指引与资源对接。展会联动 500 + 行业媒体、200 + 投资机构，全方位展示企业技术突破与产品优势，提升品牌曝光度与行业认可度，助力企业快速树立行业地位。
在 CMP 国产替代加速的背景下，企业选择 IC China 2026，不仅能对接全国核心客户、实现订单落地，还能整合供应链资源、获取政策支持、提升品牌影响力，实现 “一次参展、多重收益”。相比其他展会，IC China 2026 的全产业链协同优势、核心客户资源、行业背书，是 CMP 抛光材料与设备企业抢占市场、实现国产替代的核心支撑。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！