在全球半导体格局深度调整的背景下，产业链协同、供应链安全、技术自主可控成为行业发展的核心议题。一场高规格、全链条、专业化的半导体展会，不仅是产品展示的平台，更是产业思想碰撞、资源整合、生态共建的重要载体。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，汇聚芯片全产业链力量，共同探索芯片自主可控新路径。
本届展会打破单一展示模式，以产业生态为核心，构建覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件、应用方案的完整展示体系。芯片设计企业展示新 IP 核、EDA 工具应用、高端芯片方案，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、通信基站、数据中心等多元场景。制造企业展示成熟制程、特色工艺、先进工艺平台，呈现产能布局、技术路线与发展规划。封测企业聚焦先进封装、系统级封装、2.5D/3D 封装等高成长性方向，展示更高集成度、更低功耗、更高可靠性的封装技术。
装备与材料企业同台呈现，形成上下游联动格局。从光刻、刻蚀、沉积到清洗、量检测、抛光，从硅片、电子特气、光刻胶到靶材、封装材料、CMP 耗材，各类产品与技术方案集中呈现，展现我国半导体产业链配套能力的持续提升。零部件、洁净工程、自动化、软件系统等配套企业也深度参与，为芯片制造提供稳定可靠的支撑环境。
展会吸引紫光集团、华为、华大九天、华润微电子、晶合等众多行业力量参与，形成龙头引领、中小企业协同、科研机构支撑的良好生态。通过现场展示、技术宣讲、商务洽谈、闭门交流等多种形式，企业之间实现信息互通、资源互补、合作共赢，有效降低沟通成本，加速项目落地。
芯片自主可控并非单点技术突破，而是整个体系能力的提升。IC China 2026 以生态汇聚为抓手，推动产业链上下游协同攻关、标准共建、成果共享，促进设计与制造联动、装备与材料适配、工艺与应用结合。展会同期举办多场主题论坛，围绕供应链安全、国产替代路径、国际合作趋势、人才培养体系等议题展开深入讨论，为行业高质量发展提供思路与方向。
随着产业生态不断完善，我国半导体产业正逐步从规模扩张转向质量提升，从低端切入迈向中高端突破。IC China 2026 以其性与专业性，持续推动产业资源高效配置，助力企业把握市场机遇、规避发展风险、提升核心竞争力，为实现芯片自主可控目标注入持续动力。
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