半导体零部件虽处于产业链后端，却是设备稳定运行、产线高效运转的关键基础。小到密封件、弹簧、轴承，大到腔体组件、石英构件、射频部件，每一个零部件的精度与可靠性都直接影响芯片良率与设备寿命。2026 年，随着国产设备快速崛起，半导体零部件迎来爆发式增长机遇。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）于 2026 年 11 月在北京举办，由中国半导体行业协会唯一主办，集中展示精密零部件成果，推动配套能力提升，夯实产业发展底座。
本届展会零部件展区覆盖机械、电子、光学、真空、流体、陶瓷、石英等多个类别，专业化程度高、细分领域全。精密结构件展示高精度加工、表面处理、尺寸稳定性控制技术，适用于刻蚀、沉积、量检测等核心设备。真空与流体零部件包括高真空阀门、波纹管、流量控制器、高纯管路等，满足超高纯环境输送需求。
石英、陶瓷、特种塑料等关键构件在展会中备受关注。凯德石英、矽创精密、帝京半导体、四达氟塑、诚锋电子等企业在耐高温、耐腐蚀、高洁净度材料加工方面实现突破，产品可直接适配国产主流设备。射频电源、传感器、连接器、光学组件等电子零部件性能持续提升，为设备自动化与智能化提供支撑。
零部件企业与设备企业深度协同，是产业成熟的重要标志。IC China 2026 为零部件企业提供直面设备厂商、晶圆厂的机会，推动产品验证、批量供货、长期合作。许多零部件企业通过展会获得客户认可，逐步进入核心供应链，实现从样品到批量的跨越。
展品范围：
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件、微波射频器件等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割及其它、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
集成电路应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；
随着国产设备市占率不断提升，零部件本地化配套比例持续提高，不仅降低成本，还能缩短交付周期、提升售后响应速度，增强整体供应链韧性。零部件企业通过持续技术升级，逐步缩小与国际先进水平差距，在多个细分领域实现替代。
半导体产业底座是否牢固，关键看零部件配套能力。IC China 2026 持续推动零部件企业技术提升、规模扩大、质量升级，助力构建自主可控的零部件供应体系，为我国半导体产业长期健康发展筑牢根基。
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