2026 年，我国半导体产业向着自主可控、安全稳定、国产替代的目标加速迈进，关键材料作为产业链上游核心环节，战略地位愈发突出。半导体材料展 2026依托IC China 2026展会平台，为半导体材料企业搭建集技术展示、供需对接、产业协同于一体的专业舞台，助力企业突破关键材料瓶颈，共同推动产业链供应链自主可控。
本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，展览规模达 50000㎡，汇聚国内外优质企业 700 余家，专业观众覆盖芯片制造、封测、设计、装备及终端应用全链条，是2026 半导体展中极具性、专业性和产业导向性的重要展会。
展会重点打造半导体材料专属展区，围绕芯片制造与先进封装全流程需求，集中展示大尺寸硅片、光刻胶及配套试剂、超高纯电子特气、湿电子化学品、CMP 抛光耗材、溅射靶材、封装基板、键合材料、特种陶瓷、前驱体材料等关键品类，重点突出高纯化、先进制程适配、车规级认证、国产替代突破等核心优势，为产业链自主可控提供坚实材料支撑。
为提升对接实效，IC China 2026 定向邀请国内重点晶圆生产线、特色工艺平台、先进封装企业、功率半导体厂商、第三代半导体项目单位的采购负责人、材料工程师、验证团队到场洽谈，聚焦材料验证、批量供货、联合研发等深度合作，助力材料企业快速进入核心供应链，提升产业链自主保障能力。
展会同期举办半导体材料自主可控论坛、国产材料验证研讨会、产业链供需对接会等专题活动，汇聚、企业高管与科研院所力量，共同探讨材料技术攻关、标准制定、生态共建等关键议题，为参展企业提供政策指引、技术交流与资源整合的全方位支持。
IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多种展示形式，配套完善的商务服务与品牌推广资源，助力材料企业全方位展示技术实力、产品品质与供货能力。目前半导体材料展 2026展位预定火热，优质位置先订先得。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！