2026 年半导体国产替代进入全面攻坚与规模化落地新阶段，大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、靶材、湿电子化学品等关键材料需求持续攀升，半导体材料展 2026已成为材料企业突破供应链壁垒、对接头部晶圆厂、抢占市场份额的核心渠道。作为国内半导体全产业链展会，IC China 2026倾力打造高端材料专属展区，助力半导体材料企业集中展示技术成果、精准对接采购需求，在国产替代浪潮中抢占发展先机。
本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，展览规模达 50000㎡，汇聚 700 余家行业企业，专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料全产业链，是2026 半导体展中资源集中度高、观众精准度强、合作转化率突出的平台。
展会聚焦半导体关键材料国产化，设立专业化半导体材料展 2026主题展区，按照芯片前道制造、先进封装、特色工艺等应用场景精细布局，集中展示大尺寸硅片、光刻胶及配套试剂、超高纯电子特气、湿电子化学品、CMP 抛光液与抛光垫、金属及陶瓷靶材、封装基板、键合材料、特种陶瓷等全品类材料产品，全面覆盖成熟制程、先进制程、车规级芯片与第三代半导体材料需求。
依托深厚产业资源，IC China 2026 定向邀请中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆厂，以及封测龙头、功率半导体企业采购负责人、材料研发专家、品质管理团队到场洽谈，观众采购意向明确、决策层级高，为材料企业搭建从样品测试、工艺验证到批量供货的全流程对接通道，大幅缩短国产材料导入周期。
展会同期举办半导体材料创新论坛、国产替代专题研讨会、一对一供需配对会、新品发布会等系列活动，汇聚与企业高管，共同解读材料标准、工艺适配、验证流程与产业政策，帮助参展企业精准把握技术趋势、优化产品方案、提升市场竞争力。
IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多种展位形式，针对材料企业展示特点优化布局与配套服务，助力企业全方位呈现产品性能、纯度指标、应用案例与供货能力。目前半导体材料展 2026展位预定火热推进，优质展位先订先得，抢先入驻即可在国产替代市场中占据有利位置。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！