2026 年半导体产业格局加速重构，国产替代进入规模化落地阶段，半导体博览会 2026已成为汇聚行业资源、引领技术创新、推动产业协同的核心舞台。作为国内半导体全产业链展会，IC China 2026以高规格定位、全链条布局、精准化对接，全力打造半导体设备与半导体材料产业高地，为上下游企业搭建技术展示、商务合作、供需配对、品牌升级的平台，助力产业高质量发展。
本届 IC China 2026 于2026 年 11 月 12 日 —14 日在北京国家会议中心举办，展览总面积达 50000㎡，汇聚国内外行业企业 700 余家，专业观众突破 10 万人次，覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料、零部件及终端应用全产业链，是2026 半导体展中资源集中度高、观众精准度强、产业影响力突出的盛会。
展会聚焦半导体核心环节，重磅打造半导体设备专区与半导体材料专区，形成专业化、规模化、高端化展示集群。在半导体设备领域，集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测、探针台、测试机、先进封装设备等全流程工艺装备，覆盖前道制造、中道加工、后道封测全场景，全面满足晶圆厂扩产、产线升级与先进制程攻关需求。
在半导体材料领域，全面汇聚大尺寸硅片、光刻胶及配套试剂、超高纯电子特气、湿电子化学品、CMP 抛光液与抛光垫、溅射靶材、封装基板、键合材料、特种陶瓷等关键材料，重点突出国产创新成果、高纯材料技术与车规级材料解决方案，为芯片制造与先进封装提供稳定可靠的材料支撑。
依托深厚行业资源，IC China 2026 定向邀请中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、士兰微、华润微等国内主流晶圆制造企业，以及头部封测厂商、汽车电子、AI 算力、工业控制等终端应用企业采购决策层、工艺专家、研发负责人到场洽谈，实现设备企业、材料企业与制造端面对面精准对接，高效推动样品验证、批量采购与长期供应链合作。
展会同期举办高端产业论坛、技术创新研讨会、供需专场对接会、新品发布会等系列活动，汇聚、企业高管与科研院所学者，共同解读政策导向、分享技术趋势、深化产业合作，全面提升参展企业的技术影响力与市场竞争力。
IC China 2026 提供标准展位、特装光地等多种展位形式，配套完善的现场服务与品牌推广支持，可满足不同规模企业的展示需求。目前半导体博览会 2026展位预定工作火热进行，核心展区优质位置稀缺，先订先得。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！