2026 车规半导体展览会作为第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）核心专业展区，是国内唯一聚焦车规级半导体、车载集成电路、汽车芯片、功率器件、模拟芯片、MCU、存储芯片、传感器芯片、车载半导体应用的垂直专业展，立足北京、辐射全国、面向全球，打造车规半导体国产化替代、技术迭代、供需对接、产业协同、车载落地的交流交易平台。展会定于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，紧扣新能源汽车、智能网联汽车、自动驾驶、车载电子、车规级高可靠、功能安全、信息安全、车载半导体规模化应用等国家战略赛道，全面展示车规级 MCU、功率半导体（IGBT/SiC/GaN）、模拟芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、电源管理芯片、车载 SoC、自动驾驶芯片、车规级封装与测试、车载半导体解决方案等全产业链技术、产品与解决方案，是车规半导体领域采购选型、技术升级、供应链安全、国产替代、市场拓展、车载认证的专业盛会。
车规半导体是新能源汽车与智能网联汽车的 “汽车芯脏”，是新能源汽车三电系统、智能座舱、自动驾驶、车载通信、车身控制、安全系统、底盘控制、车载电源、充电系统的核心底层硬件，直接决定汽车的动力性能、续航能力、智能水平、安全性、可靠性、稳定性、使用寿命、环境适应性、抗干扰能力、功能安全、信息安全。车规半导体技术壁垒高、研发周期长、认证标准严苛（AEC-Q、ISO 26262 功能安全）、可靠性要求极高、批量大、成本敏感、国产化替代难度大，是汽车产业自主可控的核心瓶颈。当前国内车规半导体高端 MCU、功率半导体（SiC/GaN）、自动驾驶芯片、车载存储芯片、高精度传感器芯片、高可靠模拟芯片、功能安全芯片仍存在一定技术差距，部分核心产品依赖进口，供应链安全风险突出。随着新能源汽车产业爆发、智能网联汽车快速普及、自动驾驶技术迭代、车载电子配置升级、车规半导体国产化需求迫切、国产车规半导体技术快速迭代、政策与资本强力加持、汽车产业链协同深化，车规半导体迎来黄金国产化替代周期，车规级 MCU 规模化替代、SiC/GaN 功率器件突破、自动驾驶芯片国产化、车载存储与传感器自主可控、功能安全与信息安全达标成为核心发展路径，国产车规半导体企业迎来市场扩容、订单增长、技术突破、产业协同、车载认证的重大机遇。在此背景下，2026 车规半导体展览会依托 IC China 平台势能，精准聚焦车规半导体赛道，打造专业化、精细化、国际化的车载半导体垂直展会，助力行业打通技术壁垒、补齐供应链短板、加速国产替代、构建自主可控车规半导体生态。
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自 2003 年创办以来已连续成功举办 22 届，是中国半导体行业历史久、性高、产业链全、规模大、影响力广的展会，被誉为 “中国半导体产业发展的风向标”。IC China2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心主线，总展览面积达 50000 平方米，汇聚全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家半导体全产业链企业、科研机构与高校参展，专业观众超 10 万人次。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA/IP、核心零部件、终端应用等全产业链核心环节，同期举办200 + 场高端论坛、技术研讨会、供需对接会、产学研对接会。历经二十余年深耕，IC China 已成为链接政府、产业、资本、技术、人才、市场的核心枢纽，见证并推动中国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，是国内半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动。
本届 2026 车规半导体展览会依托 IC China 全链资源与流量优势，展区面积达 8500 平方米，精准规划车规级 MCU 专区、车载功率半导体专区（IGBT/SiC/GaN）、车规模拟芯片专区、车载存储芯片专区、车载传感器芯片专区、车载通信芯片专区、车载电源管理芯片专区、车载 SoC 与自动驾驶芯片专区、车规级封装与测试专区、新能源汽车 / 智能网联汽车半导体应用专区专业板块，完整覆盖车规半导体设计 — 制造 — 封测 — 测试 — 应用全链条。展品重点聚焦车规级 8 位 / 32 位 MCU、车规级 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、车规级运算放大器、电压基准、ADC/DAC、车载存储芯片（DRAM/NAND/Flash）、车载图像传感器、毫米波雷达芯片、车载通信芯片（5G/V2X）、车载电源管理 IC、车载 SoC、自动驾驶域控制器芯片、车规级封装（AEC-Q100 认证）、车规级测试设备、新能源汽车三电系统芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车身控制芯片、安全系统芯片、车载半导体解决方案等核心品类，全面呈现国产车规半导体在可靠性、稳定性、功能安全、信息安全、环境适应性、抗干扰能力、温度耐受性、使用寿命、性能指标、量产能力、车载认证上的新突破与应用成果，匹配新能源汽车、智能网联汽车、自动驾驶、车载通信、车身控制、安全系统、底盘控制、车载电源、充电系统、智能座舱、三电系统等多场景需求。
展会同期联动 IC China 主论坛，举办车规半导体国产化高峰论坛、新能源汽车芯片技术创新研讨会、SiC/GaN 车载功率器件应用专场、车规级 MCU 规模化替代论坛、自动驾驶芯片国产化对接会、车规级功能安全与信息安全技术峰会、车载传感器与通信芯片应用创新论坛、车规半导体产学研协同创新峰会、汽车产业链供应链安全闭门会等30 + 场高规格专业活动，邀请车规半导体专家、科研学者、新能源汽车整车厂技术负责人、车载电子企业高管、芯片设计与制造企业高管、检测认证机构专家、行业协会专家、Tier1 零部件厂商代表，深度解读车规半导体产业政策、国产化路径、技术瓶颈、功能安全与信息安全、可靠性提升、成本优化、车载认证、供应链安全、新能源汽车 / 智能网联汽车应用落地、产业链协同等核心议题，现场分享新科研成果、量产经验、车载应用案例、行业洞察，为车规半导体从业者提供干货满满、精准实用的技术交流与学习平台，助力企业优化研发方向、突破技术壁垒、提升核心竞争力。
在商贸对接层面，2026 车规半导体展览会依托 IC China 二十余年积累的10 万 + 优质专业观众资源，定向邀约新能源汽车整车厂、智能网联汽车企业、Tier1 车载零部件厂商、车载电子方案商、自动驾驶科技公司、充电设备企业、电池管理系统厂商、电机控制器厂商、车载通信设备企业、科研院校、设计服务公司、分销与代理渠道商、检测认证机构等2 万 + 精准买家到场参观、洽谈、采购，搭建芯片设计企业 — 制造企业 — 封测企业 — 设备材料供应商 — 车载终端用户 — 科研机构 — 整车厂的全链条对接场景。通过一对一精准配对、专场采购对接会、闭门供需洽谈会、产学研对接沙龙、汽车产业链对接会、商务酒会等多种形式，高效促成技术合作、产品采购、定制研发、联合攻关、车载认证、成果转化，帮助车规半导体企业降低获客成本、拓展市场渠道、提升订单转化、加速产品车载认证与应用落地，助力国产车规半导体快速导入新能源汽车、智能网联汽车、自动驾驶、车载电子等车载终端市场，构建自主可控车规半导体生态。
作为车规半导体领域唯一垂直专业展，2026 车规半导体展览会凭借IC China 背书、全链资源共享、精准观众邀约、专业论坛赋能、高效供需对接、高曝光传播、汽车产业链协同七大核心优势，成为车规半导体企业品牌展示、技术发布、产品推广、商务对接、行业交流、资源整合、车载认证、产业链协同的平台。展会获得500 + 家行业媒体、垂直平台、产业机构全方位宣传报道，助力车规半导体企业提升品牌度、强化行业影响力、树立专业形象、拓展行业资源、对接整车厂与 Tier1、推进车载认证，共同推动中国车规半导体产业自主可控、高质量、可持续发展，为新能源汽车与智能网联汽车产业发展提供坚实芯支撑。