2026年11月，北京国家会议中心将迎来 IC China2026中国国际半导体博览会，本届展会以 “全链协同・智创未来” 为主题，倾力打造2026 半导体设备展技术创新核心平台，聚焦全球半导体设备前沿技术、创新应用与产业趋势，汇聚院士专家、行业、技术大咖与创新企业，通过展览展示、高端论坛、技术演示、成果发布等多元形式，深度探讨设备技术突破、工艺升级、国产化路径与未来方向，为行业提供、专业、前沿的交流合作场景，引领半导体设备产业创新发展新潮流。在 AI、先进封装、第三代半导体等技术快速迭代的驱动下，半导体设备正朝着高精度、高稳定性、智能化、绿色化方向加速演进，2026 半导体设备展成为洞察全球设备技术趋势、把握创新机遇的核心窗口。
IC China 作为展会，历经 23 年积淀，已成为全球半导体产业观察中国市场、中国企业对接全球资源的平台。本届展会规模 50000 平方米，800 + 家企业参展，专业观众数万人次，2026 半导体设备展作为核心板块，集中展示全球先进的半导体制造与检测设备，覆盖先进制程、先进封装、第三代半导体、AI 芯片制造、车规级应用等前沿领域，国产设备在部分关键环节实现突破性进展，技术水平与国际差距持续缩小，部分产品达到国际先进水平，彰显我国半导体设备产业强劲的创新活力与发展韧性。
本届展会技术展区亮点纷呈：先进制程设备专区聚焦 5nm/3nm 及以下节点工艺需求，展示高精密光刻、刻蚀、沉积、检测等核心设备，国产设备在成熟制程实现批量应用，向先进节点稳步迈进；先进封装设备专区集中展示 2.5D/3D 封装、Chiplet、异质集成等配套设备，助力高端芯片封装技术突破；第三代半导体设备专区重点呈现 SiC/GaN 外延、掺杂、切割、检测等专用设备，支撑新能源汽车、5G 通信、储能等领域高速增长；智能化与绿色化设备专区展示 AI 赋能设备控制、良率优化、故障诊断及低能耗、环保型设备解决方案，契合产业可持续发展趋势。
同期举办的2026半导体设备技术创新峰会及 20 + 场专题论坛，邀请中国工程院院士、国内外设备企业 CTO、专家，围绕 “全球半导体设备技术发展趋势”“先进制程设备国产化挑战与对策”“先进封装设备创新方向”“第三代半导体设备产业化路径”“AI 在半导体设备中的应用”“设备核心零部件自主可控” 等行业核心议题，进行深度研讨与干货分享，现场发布新技术成果、行业白皮书与研究报告，为从业者提供洞察与实战参考，助力企业把握技术方向、优化研发布局、突破创新瓶颈。
精准对接与商务合作方面，展会依托庞大行业数据库，定向邀请全球晶圆厂、封测厂、科研院所、投资机构及终端应用企业技术与采购负责人，举办多场技术对接会、项目路演、一对一商务洽谈，帮助设备企业精准对接技术合作、市场拓展与投资融资需求，加速技术成果转化与商业化落地，构建 “技术 - 产业 - 资本” 良性循环生态。
媒体传播方面，2026半导体设备展联动国内外百家媒体，进行全方位、多角度、深层次报道，聚焦技术创新亮点、企业成果与行业趋势，提升参展企业品牌曝光度与行业影响力，助力企业树立技术、专业可靠的行业形象，增强市场竞争力。
当前，全球半导体产业格局深度调整，技术迭代加速，市场竞争日趋激烈，半导体设备作为产业核心支撑，其技术水平与自主可控能力直接决定产业发展高度与安全。IC China2026 以2026 半导体设备展为核心，持续搭建高端化、专业化、国际化的交流合作平台，助力我国半导体设备产业加速创新、突破瓶颈、自主可控，为我国从半导体大国向半导体强国迈进提供核心支撑。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！