*2026第108届中国电子展暨上海电子制造设备展：全球电子产业创新与制造的dianfeng盛会**
时间：2026年11月10日-12日
地点：上海新国际博览中心
展会背景与行业地位
作为中国电子行业历史最悠久、规模最大、影响力最广的综合性展会之一，第108届中国电子展（CEF）将与上海电子制造设备展（EME Shanghai）同期举办，形成覆盖电子元器件、半导体、智能制造、工业互联网、新型显示等全产业链的国际化平台。展会以“创新驱动·智造未来”为主题，聚焦全球电子产业前沿技术、高端装备与智能制造解决方案，助力行业加速向高端化、智能化、绿色化转型。
展会规模与国际化布局
本届展会预计展览面积达12万平方米，吸引来自全球30个国家和地区的2,500余家lingjun企业参展，涵盖电子制造设备、半导体设备、工业机器人、测试测量仪器、SMT贴装技术、3C自动化生产线等核心领域。同期将举办50余场高端论坛、技术研讨会及供需对接会，预计吸引专业观众超8万人次，其中国际买家占比超20%，成为亚太地区电子产业技术交流与贸易合作的shouxuan平台。
核心展区与亮点技术
1.电子制造设备与智能工厂展区
- 集中展示工业4.0解决方案、柔性生产线、协作机器人、数字孪生技术及AI驱动的制造执行系统（MES），助力企业实现降本增效与数字化转型。
- 重点呈现半导体封装测试设备、高精度贴片机、激光焊接与切割装备等高端制造技术。
2.半导体与集成电路展区
覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链，聚焦第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）、EDA工具、光刻胶及先进制程设备。
设立“国产半导体设备专区”，推动产业链自主可控与国产化替代进程。
3. 新型显示与智能终端展区
展示Mini/Micro LED、OLED、量子点显示等前沿技术，以及AR/VR设备、可穿戴终端、车载显示等消费电子创新产品。
探讨柔性显示、透明显示在智慧城市、医疗健康等领域的应用场景。
4. 工业互联网与5G+展区
聚焦5G+工业互联网融合应用，展示工业级物联网平台、边缘计算设备、TSN时间敏感网络技术及行业解决方案，赋能制造业智能化升级。
高端论坛与行业洞察
展会同期将举办2026全球电子制造峰会，邀请国内外院士、头部企业CTO及xingyezhuanjia，围绕“**半导体产业生态重构”“AI赋能电子制造”“绿色低碳制造路径**”等议题展开深度对话。中国电子制造装备创新奖评选活动将揭晓年度shida技术突破，表彰推动行业进步的创新力量。
参展价值与观众服务
- 对参展商：精准对接全球买家，拓展市场份额；发布新品技术，提升品牌影响力；参与行业标准制定，抢占战略制高点。
- 对专业观众：一站式获取全球电子产业最新动态，与供应链上下游企业深度交流；参与技术培训与实操演示，提升专业技能；通过“线上展厅”实现全年供需对接。
2026第108届中国电子展暨上海电子制造设备展将以**“技术引领、生态共建、全球视野”**为核心，搭建一个集技术展示、贸易洽谈、投资合作于一体的国际化平台，助力中国电子产业在全球价值链中迈向更高层级。诚邀全球电子行业同仁共聚上海，共襄盛举！
