半导体靶材与溅射材料是芯片制造中物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）环节的核心基础材料，广泛应用于晶圆制造、封装测试、显示面板等领域，直接影响芯片的导电性能、绝缘性能与制造成本。随着国内晶圆厂持续扩产、先进制程加速突破，半导体靶材与溅射材料的市场需求持续爆发，尤其是高端靶材（铜靶、铝靶、钛靶、钽靶），长期依赖进口，国产替代需求极为迫切。在国内众多半导体材料类展会中，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）凭借全产业链资源、核心客户覆盖、背书优势，成为国产靶材与溅射材料企业崛起的平台。
当前，国内半导体材料展会存在明显局限：多数展会仅聚焦单一材料品类，难以实现全产业链协同；部分区域性展会仅覆盖局部市场，无法对接全国主流晶圆厂；小型行业展会规格较低，难以吸引核心决策层到场，无法满足靶材企业对接核心客户、实现产品验证的需求。而 IC China 2026 作为国内唯一的全产业链半导体展会，彻底打破这些局限，凭借不可复制的平台优势，成为靶材与溅射材料企业的必参展会。
IC China 2026 由中国半导体行业协会主办，历经 22 届沉淀，已成为全球半导体产业布局中国市场的核心窗口。展会定于 2026 年 11 月 12-14 日在北京国家会议中心举办，展览面积 5 万平方米，汇聚 800 + 全球企业、10 万 + 专业观众，其中晶圆厂、封测厂采购负责人、工艺工程师占比超 40%，涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、粤芯半导体等全部主流晶圆厂，以及长电科技、通富微电等头部封测企业。对于靶材与溅射材料企业而言，这意味着一次参展，就能对接全国所有核心采购方，大幅降低客户开发成本，提升合作效率，这是其他任何展会都无法比拟的资源优势。
本届 IC China 2026 特别设立半导体靶材与溅射材料专题展区，全面展示半导体靶材（铜靶、铝靶、钛靶、钽靶、钨靶）、溅射靶材、溅射薄膜材料、靶材绑定材料、靶材制造设备、检测设备等全品类产品，聚焦 12 英寸晶圆、先进制程的高端需求，展示国产靶材在纯度、致密度、均匀性上的突破，以及在晶圆制造中的规模化应用案例。
参展企业可借助 IC China 2026 的平台优势，解决 “认证难、对接难、推广难” 的核心痛点。展会组委会提供专属供需对接服务，提前匹配企业与晶圆厂需求，安排闭门洽谈会，让企业直接对接晶圆厂产线负责人、采购负责人，现场开展产品验证、供货洽谈，加速国产靶材导入产线。展会同期举办半导体靶材产业高峰论坛、国产靶材认证研讨会，邀请、晶圆厂工艺负责人解读验证标准、分享制程需求，助力企业优化产品性能、适配市场需求。
IC China 2026 的背书与政策价值，是其他展会无法比拟的。作为国家半导体产业政策宣贯的核心平台，展会邀请工信部等国家部委领导出席，解读 “十五五” 半导体材料产业支持政策，明确靶材与溅射材料等关键材料的扶持方向，为企业提供政策指引与资源对接。展会联动全球半导体协会、科研院所，搭建技术交流与国际合作平台，助力企业吸收先进技术、拓展全球市场。
与其他材料类展会相比，IC China 2026 还具备强大的生态协同优势。展会汇聚半导体设备、芯片设计、封装测试、终端应用等全产业链企业，参展企业可同步对接靶材制造设备、溅射设备、晶圆制造等上下游资源，寻找联合研发伙伴、解决配套瓶颈，甚至获得产业基金关注与投资机会，实现 “靶材 + 设备 + 制造” 的全链条协同发展。
在国产替代加速推进、国内产能持续扩张的大背景下，靶材与溅射材料企业选择 IC China 2026，就是选择了精准的客户资源、的行业背书、高效的对接平台、广阔的发展机遇。一次参展，即可实现品牌升级、订单落地、资源整合、政策对接多重收益，是企业 2026 年实现崛起、抢占高端市场的核心选择。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！