物联网芯片展 2026 作为第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）核心专业展区，是国内唯一聚焦低功耗物联网、IoT 芯片、无线通信芯片、传感器芯片、边缘计算芯片、物联网模组、物联网半导体应用的垂直专业展，立足北京、辐射全国、面向全球，打造物联网半导体技术创新、供需对接、产业协同、应用落地的交流交易平台。展会定于 2026 年 11 月 12—14 日在北京国家会议中心举办，紧扣物联网规模化普及、低功耗广域网、工业物联网、智能家居、智慧城市、智能硬件、可穿戴设备、农业物联网、车联网等国家战略赛道，全面展示低功耗 MCU、无线通信芯片、传感器芯片、边缘计算芯片、电源管理芯片、物联网模组、物联网解决方案、物联网半导体材料与设备等全产业链技术、产品与应用方案，是物联网半导体领域采购选型、技术升级、市场拓展、应用落地、产业合作的专业盛会。
物联网芯片是数字经济的 “连接基石”，是物联网终端、智能家居、工业物联网、智慧城市、智能硬件、可穿戴设备、农业物联网、车联网、智能传感的核心底层硬件，直接决定物联网终端的连接能力、低功耗性能、稳定性、可靠性、成本、续航时间、数据处理能力。当前全球物联网进入规模化普及爆发期，连接设备数量突破百亿级，低功耗、广覆盖、长续航、高可靠、低成本、强安全成为物联网芯片核心技术指标。国内物联网芯片产业快速崛起、国产化率持续提升、技术水平不断突破、应用场景持续拓展，但在高端低功耗 MCU、高性能无线通信芯片、高精度传感器芯片、边缘计算 AIoT 芯片、高安全加密芯片等领域仍存在技术差距，低功耗、高集成、强安全、低成本成为国产物联网芯片核心突破方向。随着5G + 物联网深度融合、工业互联网加速落地、智能家居全面普及、智慧城市建设深化、智能硬件与可穿戴设备爆发、农业与车联网物联网拓展，物联网芯片需求持续高增，国产物联网芯片迎来市场扩容、技术突破、应用爆发、产业协同的黄金发展期。在此背景下，物联网芯片展 2026 依托 IC China 平台势能，精准聚焦低功耗物联网半导体赛道，打造专业化、精细化、国际化的物联网垂直展会，助力行业打通技术壁垒、拓展应用场景、加速市场落地、构建自主可控物联网芯生态。
第二十三届中国国际半导体博览会（IC China2026）由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，自 2003 年创办以来已连续成功举办 22 届，是中国半导体行业历史久、性高、产业链全、规模大、影响力广的展会，被誉为 “中国半导体产业发展的风向标”。IC China2026 以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为核心主线，总展览面积达 50000 平方米，汇聚全球 8 个国家、20 余个地区的 800 + 家半导体全产业链企业、科研机构与高校参展，专业观众超 10 万人次。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、EDA/IP、核心零部件、终端应用等全产业链核心环节，同期举办200 + 场高端论坛、技术研讨会、供需对接会、产学研对接会。历经二十余年深耕，IC China 已成为链接政府、产业、资本、技术、人才、市场的核心枢纽，见证并推动中国半导体产业从无到有、从小到大、从弱到强的跨越式发展，是国内半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动。
本届物联网芯片展 2026 依托 IC China 全链资源与流量优势，展区面积达 8200 平方米，精准规划低功耗 MCU 专区、无线通信芯片专区（WiFi / 蓝牙 / NB-IoT/LoRa/5G）、传感器芯片专区（MEMS / 环境 / 光学 / 惯性）、边缘计算与 AIoT 芯片专区、电源管理与低功耗芯片专区、物联网模组专区、物联网安全与加密芯片专区、工业 / 家居 / 城市物联网应用专区、物联网半导体设计服务与 IP 专区、物联网制造与封测专区专业板块，完整覆盖物联网芯片设计 — 制造 — 封测 — 模组 — 应用全链条。展品重点聚焦32 位低功耗 MCU、超低功耗无线通信芯片（WiFi 6 / 蓝牙 5.3/NB-IoT/LoRa/5G RedCap）、MEMS 传感器芯片（温湿度 / 压力 / 气体 / 光学 / 惯性）、AIoT 边缘计算芯片、低功耗电源管理 IC、物联网安全加密芯片、物联网通信模组、定位模组、传感器模组、智能家居控制芯片、工业物联网芯片、智慧城市感知芯片、可穿戴设备芯片、农业物联网芯片、车联网 V2X 芯片、物联网解决方案等核心品类，全面呈现国产物联网芯片在低功耗性能、连接稳定性、集成度、小型化、成本控制、安全性、可靠性、应用适配性上的新突破与量产成果，匹配智能家居、工业物联网、智慧城市、智能硬件、可穿戴设备、农业物联网、车联网、智能传感、智慧医疗、智慧能源等多场景应用需求。
展会同期联动 IC China 主论坛，举办物联网半导体国产化高峰论坛、低功耗物联网芯片技术创新研讨会、AIoT 边缘计算芯片应用专场、无线通信芯片（NB-IoT/LoRa/5G）产业对接会、MEMS 传感器芯片技术峰会、物联网安全与加密技术论坛、工业 / 家居 / 智慧城市物联网应用创新对接会、物联网产学研协同创新峰会等30 + 场高规格专业活动，邀请物联网半导体专家、科研学者、物联网终端厂商技术负责人、芯片设计与制造企业高管、模组厂商代表、行业协会专家、运营商与平台企业代表，深度解读物联网半导体产业政策、国产化路径、技术瓶颈、低功耗性能提升、成本优化、安全加密、应用场景拓展、工业 / 家居 / 智慧城市落地机遇、产业链协同等核心议题，现场分享新科研成果、量产经验、应用案例、行业洞察，为物联网半导体从业者提供干货满满、精准实用的技术交流与学习平台，助力企业优化研发方向、突破技术壁垒、提升核心竞争力。
在商贸对接层面，物联网芯片展 2026 依托 IC China 二十余年积累的10 万 + 优质专业观众资源，定向邀约智能家居设备厂商、工业物联网方案商、智慧城市建设企业、智能硬件制造商、可穿戴设备品牌商、农业物联网企业、车联网设备厂商、物联网模组厂商、科研院校、设计服务公司、分销与代理渠道商、物联网平台企业、运营商等2 万 + 精准买家到场参观、洽谈、采购，搭建芯片设计企业 — 制造企业 — 封测企业 — 模组厂商 — 物联网终端用户 — 科研机构 — 平台企业的全链条对接场景。通过一对一精准配对、专场采购对接会、闭门供需洽谈会、产学研对接沙龙、商务酒会等多种形式，高效促成技术合作、产品采购、模组定制、联合研发、应用落地、生态共建，帮助物联网芯片企业降低获客成本、拓展市场渠道、提升订单转化、加速产品落地，助力国产物联网芯片快速导入智能家居、工业物联网、智慧城市、智能硬件、可穿戴设备、农业物联网、车联网等终端市场，构建自主可控物联网芯生态。
作为物联网半导体领域唯一垂直专业展，物联网芯片展 2026 凭借IC China 背书、全链资源共享、精准观众邀约、专业论坛赋能、高效供需对接、高曝光传播六大核心优势，成为物联网芯片企业品牌展示、技术发布、产品推广、商务对接、行业交流、资源整合、生态共建的平台。展会获得500 + 家行业媒体、垂直平台、产业机构全方位宣传报道，助力物联网芯片企业提升品牌度、强化行业影响力、树立专业形象、拓展行业资源、共建产业生态，共同推动中国物联网半导体产业自主可控、高质量、可持续发展，为数字经济与万物互联时代提供坚实芯支撑。