剩余电流动作保护测试仪 B型剩余电流保护器测试仪 B型

电流: 2A
电压: 220v
精度: 0.1级
单价: 127.00元/套
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 山东 青岛
有效期至: 长期有效
发布时间: 2023-12-16 12:57
最后更新: 2023-12-16 12:57
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发布企业资料
详细说明
HN1000B 断路器剩余电流保护器动作特性测试仪(分A型AC型B型F型) B型剩余电流断路器测试仪(以下简称测试仪)是为剩余电流断路器的性能测试而研制,它是检测B型剩余电流断路器脱扣电流和分断时间的关键仪器。
测试仪适用于电子式和电磁式的剩余电流断路器。
1P+N、2P、、+N、4P的断路器均能测试,输出大剩余电流为2A。
系统显示和操作采用流行的工业级触摸屏,操作简单; 接地方式:可靠接地   测试仪输出的电流值为真有效值,测试不确定度小于1%; (2)50Hz交流剩余电流范围:0~2A; 选项角为0°的脉动直流剩余电流,电流的范围为0~800mA; 选项角为135°的直流剩余电流,电流的范围为0~200mA; (5)叠加平滑直流的范围为5~100mA;  下文将从种类、产业机遇及内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。
封装有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。
封装历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由Motorola公司开发。
分别用于钢板温度和区域的测量,将测量的数据进行模/数转换处理发送到处理器进行处理数据和计算,然后通过WCA软件进行分析、显示和存储。
设备构成如所示:(:扫描式测温仪的设备组成)测温的安装及主要参数测温安装在辊道上方,垂直向下扫描,其测量范围为(3-9)℃,内部灰度系数的可调范围为.2-1.,根据测量钢板的材质要求及水汽环境等的影响因素,我们一般选为.75-.85;当安装在不易随时维护的位置或环境中时,就需要用远程控制来修正灰度系数,通过输入(4-2)mA信号进行远程控制。
为了保证CAN总线物理层的一致性,CANDT系统参考ISO11898-2标准及主流车企标准对CAN节点相关的参数进行测量,本文主要对CANDT的测试项——总线输入电压限值测试进行解读。
主要参考来源总线输入电压限值测试项的评估包括隐性输入电压限值和显性输入电压限值测试,其参考ISO11898-2标准的原理如下:CAN节点隐性输入电压限值一个CAN节点集成电路协议设置为总线空闲时,可检测到的隐性位输入限值应通过图1的电路测量。

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