本公司科鸿长期现货供应日本三井PI粉系列塑料，欢迎广大客户前来咨询洽谈，欲要了解原料物性及实时价格，请在本网页加在线或者通过联系我司销售部，关注我们的产品信息。
一、基础规格（原厂物性・碳纤增强）
化学名称：热塑性聚酰亚胺 TPI（30% 碳纤维增强）
牌号：AURUM JCN6230（颗粒 / 无尘细粉）
外观：
颗粒：黑色增强颗粒，高刚性
无尘细粉：黑色超细粉末，D50≈20–30μm，低扬尘、高洁净、低金属离子
玻璃化温度 Tg：245℃（长期 240℃，短期 300℃+）
熔点 Tm：385℃
密度：1.43 g/cm³
拉伸强度：210 MPa
弯曲强度：320 MPa
弯曲模量：22 GPa（高刚性，接近金属）
断裂伸长率：3%
成型收缩率：0.2%–0.3%（尺寸超稳，各向同性）
线膨胀系数：1.2×10⁻⁵/K（极低，适配精密公差）
阻燃：UL94 V-0（无卤）
核心认证：ROHS、UL94 V-0、NASA 低释气、半导体级超低 VOC / 离子析出
包装：25kg / 袋（颗粒：原厂原包；细粉：无尘内衬专用袋，双层密封）
二、无尘细粉版核心优势（对比纯树脂 PL6200）
超高刚性 + 耐磨：30% 碳纤增强，模量达 22GPa，比 PL6200 高 4 倍；摩擦系数0.20–0.25，耐磨、抗咬合、临界 PV 值极高，无油润滑寿命长。
半导体级超低出气：特殊纯化工艺，VOC / 金属离子析出极低，高温 / 真空环境不污染晶圆、芯片、腔体，符合 SEMI 标准。
超细易加工：D50≈20–30μm，粒径均匀，适合薄涂、烧结、模压、静电喷涂、3D 打印，成膜致密、附着强、烧结件无孔隙。
尺寸超稳定：收缩率仅 0.2%–0.3%，线膨胀系数极低，-260℃至 250℃超宽温域不变形、零翘曲，适配微米级精密件。
三、典型用途（颗粒 vs 无尘细粉）
✅ 颗粒版（注塑 / 挤出）半导体：IC 测试插座、高刚性载盘、晶圆托盘、真空隔热板、防静电部件
电子：5G 光模块绝缘件、高压连接器、继电器骨架、耐高温耐磨结构件
汽车：变速箱密封件、涡轮增压部件、轴承、轴套、高温耐磨垫片
航空：轻量化结构件、真空舱部件、低释气绝缘件
✅ 无尘细粉版（烧结 / 涂覆 / 模压）半导体高温绝缘涂层、防静电涂层、真空腔烧结件、晶圆夹具耐磨层
机械金属防腐耐磨涂层、烧结轴套 / 密封环、薄涂高刚性耐磨层、无油滑动部件
电子薄壁高刚性精密件、IC 托盘、耐高温绝缘层、3D 打印高洁净部件
| 耐热性 | 玻璃化转变温度高达 245°C，长期使用温度可达 240°C。 |
| 机械性能 | 高强度、高模量、出色的尺寸稳定性（收缩率仅为PEEK的一半）。 |
| 化学稳定性 | 耐汽油、润滑油、强酸、有机溶剂等，在高温变速箱油中浸泡2000小时后仍能保持绝缘性。 |
| 摩擦学性能 | 优异的自润滑性和耐磨性，临界PV值在热塑性树脂中位居前列。 |
| 电气性能 | 高绝缘击穿电压、低介电常数，适用于800V以上高压电机环境。 |
| 阻燃性 | 无需添加阻燃剂即可达到UL94 V-0 等级。 |