本公司科鸿长期现货供应日本三井PI粉系列塑料，欢迎广大客户前来咨询洽谈，欲要了解原料物性及实时价格，请在本网页加在线或者通过联系我司销售部，关注我们的产品信息。
一、基础规格（原厂物性・无尘细粉版）
化学名称：热塑性聚酰亚胺 TPI（25% 碳纤维增强）
牌号：AURUM JCF3025（无尘细粉）
外观：黑色超细粉末，低扬尘、高纯度
平均粒径：D50 ≈ 20–25 μm（适配烧结 / 涂覆 / 模压 / 注塑）
玻璃化温度 Tg：245℃（长期 240℃，短期 300℃+）
热变形温度 HDT：244℃（1.82MPa）
熔点 Tm：388℃
密度：1.45 g/cm³
熔体流动速率 MFR：10 g/10min（420℃/2.16kg）
拉伸强度：220 MPa
弯曲强度：310 MPa
弯曲模量：18 GPa（高刚性）
断裂伸长率：2.5%
成型收缩率：流动≈0.3%；横向≈0.5%（尺寸极稳）
线膨胀系数：0.6×10⁻⁵/K（流动）；3.5×10⁻⁵/K（横向）（低膨胀）
阻燃：UL94 V-0（无卤）
认证：ROHS、UL94 V-0、NASA 低释气、半导体级洁净
包装：25kg / 袋（无尘专用内衬袋）
二、核心特点（JCF3025 主打：25% 碳纤・高刚耐磨・低膨胀）
25% 碳纤增强・超高刚性：弯曲模量 18 GPa，比 JCL3010 高 80%，高强度、抗变形、低蠕变，适配高载荷与精密结构。
耐磨自润滑・低摩擦：碳纤 + 特殊配方，摩擦系数0.20–0.25，临界 PV 值高，无油润滑下耐磨低发热，优于多数 PEEK。
低膨胀・尺寸极稳：线膨胀系数接近金属，高低温下尺寸变化极小，精密件无需后加工，良率高。
超高耐热・长期 240℃：Tg 245℃，长期 240℃连续使用，短期 300℃+，高温刚性保持率远超 PEEK，发动机舱、高温传动部件性能稳定。
高洁净・低释气・绝缘优：半导体级配方，杂质 / 金属离子 / 高温 VOC 极低，真空低释气符合 NASA 标准；高绝缘、耐等离子 / 辐射 / 酸碱。
三、典型用途（无尘细粉场景）
精密传动：高载荷密封环、精密轴套、轴承保持架、止推片、耐磨导板（高刚耐磨、尺寸稳、适配中高载荷）。
汽车 / 航空：变速箱密封件、涡轮增压部件、发动机舱高温滑动件、航空轻量化结构件（240℃耐热、耐油、轻量化）。
半导体 / 电子：高温绝缘件、防静电涂层、精密连接器、IC 托盘（高洁净、低释气、薄壁成型）。
特种涂覆 / 烧结：高温耐磨涂层、金属防腐涂层、精密烧结部件、薄涂成膜（超细易分散、成膜均匀、高附着）。
电气绝缘：高温电线电缆绝缘、特种线缆护套、高压绝缘件（耐热、绝缘、耐老化）。