026 年 11 月，北京国家会议中心将迎来中国半导体产业年度盛会 —— 第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）。作为、全产业链、专业展，IC China 深耕行业二十余载，已成为国内唯一覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、应用全链条的综合型展会平台。本届博览会重磅打造集成电路设备展 2026—— 芯片制造全流程装备博览会，集中呈现晶圆制造、工艺设备、检测量测、自动化系统等关键装备，助力设备厂商与制造端、设计端、封测端精准对接，加速国产替代与技术突破。
IC China 由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，是国内半导体行业具性、专业性的重大标志性活动。自 2003 年创办以来，展会始终紧扣国家战略与产业脉搏，见证并推动了中国集成电路产业从追赶到并行、从依赖进口到自主可控的跨越式发展。二十余年积淀，IC China 已成为全球半导体产业链资源汇聚、技术交流、商务合作的核心枢纽，是国内外企业发布新品、展示技术、拓展市场、对接资本的平台。
本届 IC China 2026 展览面积超5 万平方米，设置七大专业展区，汇聚500 余家国内外龙头企业、专精特新企业与创新团队，预计接待4 万余名专业观众，覆盖晶圆厂、IDM、设计公司、封测企业、设备材料商、终端应用厂商、科研院所、高校及投资机构等全产业链专业人群。其中，集成电路设备专题展区作为核心展区之一，将以 “装备强基・智造芯未来” 为主题，集中展示芯片制造全流程核心装备与解决方案，打造国内专业、全面、具影响力的集成电路设备采购与交流平台。
本次集成电路设备展展品范围覆盖芯片制造全链条关键装备，专业度直接匹配晶圆厂与产线建设刚需：
晶圆制造前道设备：光刻机、刻蚀机（干法 / 湿法）、薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）、离子注入机、退火设备、清洗设备、涂胶显影设备、晶圆检测设备（AOI/SEM/ 量测）；
制程配套与自动化设备：晶圆传输系统、真空系统、气体纯化与供应设备、超纯水系统、洁净室设备、自动化上下料设备、智能仓储物流系统；
先进制程与特色工艺设备：2.5D/3D 封装设备、Chiplet 键合设备、TSV 通孔制造设备、异质结工艺设备、第三代半导体（SiC/GaN）专用制造设备；
测试与量测设备：半导体参数测试仪、探针台、测试机、分选机、老化测试系统、可靠性测试设备、缺陷检测与分析设备；
设备零部件与核心组件：精密运动平台、光学镜头、激光器、真空腔体、射频电源、高压电源、传感器、控制器、特种气体、高纯化学品配套设备。
在产业加速向先进制程迭代、国产替代进入深水区的当下，设备作为产业链 “卡脖子” 核心环节，其技术突破与量产能力直接决定中国半导体产业的自主可控水平。本届集成电路设备专题展区依托 IC China 全产业链平台优势，打破单一细分展的资源壁垒，实现设备厂商与晶圆制造、设计、封测、材料、终端应用的一站式精准对接。展商不仅可展示新技术与产品，更能直面 4 万余名高质量专业观众，获取一手市场需求、对接潜在客户、洽谈合作项目、拓展行业人脉。
同期，IC China 2026 将举办20 + 场高端论坛、技术研讨会、新品发布会与商务对接会，涵盖先进制程、先进封装、设备国产化、半导体材料、AI 算力、汽车半导体、电力电子等热点议题，汇聚行业院士、专家、企业高管与技术骨干，分享前沿技术、解读产业趋势、探讨合作机遇。参展企业可免费参与论坛活动，与行业大咖面对面交流，把握产业发展脉搏，提升企业行业影响力与品牌度。
对于集成电路设备企业而言，IC China 2026 不仅是一次展会，更是技术展示、品牌推广、市场拓展、商务对接、资源整合的综合性价值平台。在这里，中小企业可对接优质客户、实现订单突破；龙头企业可发布新品、引领技术方向、巩固行业地位；创新企业可对接资本、寻求合作、加速成果转化。4 万余名精准专业观众、500 余家全产业链展商、二十余年行业积淀、背书，共同铸就本届集成电路设备展的高专业度与高含金量。
2026 年 11 月，北京国家会议中心，IC China 2026 集成电路设备展诚邀全球集成电路设备企业、晶圆制造厂商、产业链上下游伙伴齐聚一堂，共探设备创新之路、共商国产替代之策、共筑产业发展之基，携手开创中国集成电路产业高质量发展新篇章。