公司(科鸿)长期现货供应日本东丽LCP系列塑料，欢迎广大客户前来咨询洽谈，欲要了解原料物性及实时价格，请在本网页加在线或者通过联系我司销售部，关注我们的产品信息。
一、基础信息
型号：LX70T40 F（LX70T 复合增强 + 低发尘 F 级）
厂商：日本东丽（TORAY）
增强：40% 玻纤 + 矿物复合填充（低翘曲 + 低发尘配方）
特性：低发尘、高韧性、低翘曲、高耐热、无卤 V-0、低透气、尺寸稳
外观：米黄色颗粒
包装：25kg / 包
二、核心物性（ASTM/ISO，典型值）
1. 物理密度：1.70 g/cm³
吸水率：0.02%（极低）
成型收缩率：流动 0.03%；垂直 0.40%（低各向异性，超低翘曲）
发尘等级：低发尘（F 级），半导体 / 医疗适用
2. 机械拉伸强度：140 MPa
弯曲强度：160 MPa
弯曲模量：14.0 GPa（高刚性，40% 填充）
缺口冲击：85 J/m（高韧性，比 T35H 更韧）
3. 热HDT：271℃（1.82 MPa，超高耐热）
长期使用：220–240℃
阻燃：UL94 V-0（0.38mm），无卤
焊接耐热：可承受260–300℃无铅回流焊
4. 电气（高频稳定）Dk：3.1–3.3（1–10GHz）
Df：0.003–0.004（10GHz）（低损耗）
介电强度：≥24kV/mm
三、关键特点（对比 LX70T35H / LX70M40）
低发尘 + 高洁净：F 级低发尘配方，粉尘极少，半导体晶圆载具、医疗器械shouxuan（比普通 LCP 低 80% 发尘）。
超高耐热 + 低翘曲：HDT271℃（比 T35H 高 31℃），复合填充收缩差仅 0.37%，超薄 0.2mm SMT 连接器回流焊不变形。
高韧性 + 低透气：冲击 85J/m（比 M40 高 20%），低水汽 / 气体渗透，适合密封件、射频模块、摄像头模组。
流动好 + 易成型：MFR≈50–70g/10min（320℃/5kg），40% 填充仍高流动，薄壁复杂件易充模，良率高。
四、典型应用
半导体 / 高洁净：晶圆载具、IC 托盘、芯片测试座、医疗腹腔镜器械（低发尘 + 耐高温消毒 + 绝缘）。
超薄 SMT 连接器：USB4/HDMI2.1/Type-C、RF 射频、FPC/BTB 超薄端子（低翘曲 + 高流动 + 共面性优）。
5G / 高频通信：毫米波天线罩、滤波器外壳、高频基板、光模块结构件（低 Df + 低吸湿 + 尺寸稳）。
汽车电子：ECU 外壳、高压连接器、车灯反光杯、引擎舱传感器支架（耐热 + 耐油 + 低翘曲）。
消费电子：手机摄像头模组支架、天线支架、中板加强件（低透气 + 轻量化 + 抗跌落）。
五、注塑成型参考
干燥：130–140℃×3–4h（含水率＜0.02%）
料筒：300–325℃（40% 复合填充，温度适中）
模具：90–120℃（洁净件 100–110℃，低翘曲）
注射压力：80–110 MPa（高流动，低压充模）
螺杆转速：60–120 rpm（低剪切，防降解）
六、选型速判（T40F vs T35H vs M40）