日本东丽LCP LX70U30 无磨料,防火阻燃等级V-0,无毒 35% 矿物填充 超低翘曲、高流动、高韧性、低介电

品牌: 东丽
型号: LX70U30
产地: 日本
单价: 面议
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 广东 东莞
有效期至: 长期有效
发布时间: 2026-04-26 18:04
最后更新: 2026-04-26 18:04
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公司(科鸿)长期现货供应日本东丽LCP系列塑料,欢迎广大客户前来咨询洽谈,欲要了解原料物性及实时价格,请在本网页加在线或者通过联系我司销售部,关注我们的产品信息。

一、基础信息

型号:LX70U30(Siveras™ LX70U 矿物填充低翘曲系列)

厂商:日本东丽(TORAY)

增强:35% 矿物填料(滑石 / 云母类,低翘曲 + 低成本配方)

特性:超低翘曲、高流动、高韧性、低吸湿、低介电损耗、无卤 V-0、低渗透

外观:米黄色颗粒

包装:25kg / 包


二、核心物性(ASTM / 东丽标准,典型值)

1. 物理

密度:1.64 g/cm³

吸水率:0.01%(23℃/24h,极低)

成型收缩率:流动 0.05%;垂直 0.21%(1mm 试片,各向异性极小,超低翘曲

线膨胀系数:7.0×10⁻⁶/℃(流动向,接近金属)

2. 机械

拉伸强度:135 MPa

弯曲强度:150 MPa

弯曲模量:14.5 GPa(高刚性,矿物填充高模)

缺口冲击:50 J/m(悬臂梁,高韧性)

断裂伸长率:3.5%

3. 热

HDT:240℃(1.82 MPa,高耐热)

长期使用:220–240℃

阻燃:UL94 V-0(0.4mm),无卤环保

焊接耐热:可承受260–280℃无铅回流焊,适配 SMT 多次焊接

4. 电气(高频低损)

Dk:≤3.0(1GHz)

Df:≤0.002(10GHz)(超低损耗,5G / 毫米波优选)

体积电阻率:≥10¹⁶ Ω・cm(绝缘优异)

三、关键特点(对比 LX70T35H / LX70T40F)

jizhi低翘曲 + 尺寸稳:矿物填充平衡取向,收缩差仅 0.16%,0.2mm 超薄 SMT 连接器回流焊零变形,共面度微米级,远超玻纤填充 LCP。

高流动 + 易成型:MFR≈60–80g/10min(320℃/5kg),薄壁复杂件(如 0.1mm 端子)高速稳定量产,良率高,模具磨损低。

高韧性 + 耐疲劳:冲击 50J/m,比普通矿物 LCP 高 30%,连接器反复插拔不易裂、汽车电子抗振动,可靠性优。

低介电 + 低成本:Df≤0.002,接近高端 T 系列;矿物填充比玻纤便宜 15–20%,性价比极高,适合量大精密件。

四、典型应用

超薄精密 SMT 连接器:USB4/HDMI2.1/Type-C、RF 射频、FPC/BTB 超薄端子、内存插槽(低翘曲 + 高流动 + 共面性优)。

5G / 毫米波通信:基站天线振子、终端毫米波天线罩、滤波器外壳、高频基板(低 Df + 低吸湿 + 尺寸稳)。

汽车电子:ECU 外壳、高压连接器、车灯反光杯、引擎舱传感器支架(耐热 + 耐油 + 低翘曲 + 抗振动)。

消费电子:手机摄像头模组支架、天线支架、中板加强件(低透气 + 轻量化 + 抗跌落)。

精密结构件:半导体托盘、芯片测试座、微型齿轮、医疗器械部件(高刚性 + 低翘曲 + 低发尘)。

五、注塑成型参考

干燥:130–140℃×3–4h(含水率<0.02%)

料筒:300–320℃(矿物填充,温度略低于玻纤型)

模具:80–110℃(低翘曲可低温,精密件 100–110℃)

注射压力:70–100 MPa(高流动,低压充模)

螺杆转速:80–150 rpm(低剪切,防降解)

六、选型速判(U30 vs T35H vs T40F)

LX70U30:35% 矿物填充,翘曲低、流动zuihao、成本低、量大超薄 SMT 连接器 / 5G 射频件shouxuan

LX70T35H:35% 玻纤 + 矿物,韧性更高、刚性更强、价格略高高负载精密结构件优先

LX70T40F:40% 复合填充 + 低发尘 F 级,耐热高、洁净度、价格高半导体 / 医疗等高洁净场景优先


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