展会概况2026中国（深圳）国际半导体展览会将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大举行。作为半导体行业盛会，本届展会以"突出品牌、开拓创新、注重实效"为宗旨，聚焦半导体材料、设备及芯片技术全产业链，预计吸引超900家企业参展，观众突破60,000人次。
行业背景中国半导体市场规模占据全球消费量的三分之一，年进口额高达3,000亿美元，超越原油进口规模。在国家战略支持下，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出2030年实现产业链关键环节国际先进水平的目标。国家大基金二期2041.5亿元的注册资本将重点投向高端设备及新材料领域，为产业发展注入强劲动能。
展会亮点
全产业链展示：覆盖半导体材料、专用设备、芯片设计、晶圆制造与封装等核心环节
技术风向标：设立第三代半导体专题展区，聚焦碳化硅等材料应用
产学研融合：同期举办半导体产业技术高峰会等50余场主题活动
协同效应：与中国国际光电博览会联动，共享160,000观众资源
参展价值
把握政策红利：了解"中国制造2025"在半导体领域的新实施成果
对接产业资源：主办方通过全球招商体系匹配供需双方
洞察技术趋势：一线企业将展示从设计到封测的全流程解决方案
拓展商业网络：覆盖地铁站、酒店的定向邀约系统保障高质量客源
展望未来在全球半导体产业格局重塑的背景下，2026深圳展将成为推动国产替代、促进技术创新的重要平台。随着大基金持续加码和设备材料领域突破，中国半导体产业正迎来从跟跑到并跑的关键跃升期。这场汇聚行业智慧的盛宴，必将为参展企业开启新的发展机遇。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）