**2026第108届中国电子展暨上海集成电路展：全球电子产业创新与融合的dianfeng盛会**
展会时间：2026年11月10日-12日
展会地点：上海新国际博览中心
一、展会背景与行业地位
作为中国电子行业历史最悠久、规模最大、影响力最广的综合性展会之一，第108届中国电子展（CEF）将于2026年11月10日至12日在上海新国际博览中心盛大启幕。同期举办的上海集成电路展（IC China），将聚焦全球半导体产业链核心技术突破与产业生态构建，成为推动中国集成电路产业高质量发展的核心平台。本届展会以“创新驱动·智链未来”为主题，深度融合电子信息技术与集成电路前沿趋势，助力全球电子产业向智能化、绿色化、高端化加速转型。
二、展会规模与国际化布局
-展览面积：预计突破12万平方米，汇聚全球**超2000家**lingjun企业及创新机构，覆盖电子元器件、集成电路、嵌入式系统、智能终端、汽车电子、新能源电子等全产业链领域。
-国际参与：吸引来自美国、欧洲、日本、韩国、东南亚等地区的500+guojipinpai参展，设立国际技术专区与**跨国合作对接会**，强化全球产业资源联动。
-专业观众：预计接待**10万+**专业买家，涵盖电子制造、半导体设计、通信设备、汽车电子、工业控制等核心应用领域，打造高效供需对接平台。
三、核心展区与亮点技术
1. 集成电路设计与制造专区
- 聚焦先进制程工艺、EDA工具、IP核、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）等关键技术。
- 展示国产芯片在AI、5G、自动驾驶、物联网等场景的规模化应用案例。
2.电子元器件与材料创新展区
- 涵盖高可靠性被动元件、功率半导体、传感器、连接器等细分领域，突出国产替代与供应链安全主题。
- 设立新材料实验室，现场演示高性能陶瓷、磁性材料、光电子材料的研发成果。
3.智能终端与嵌入式系统展区
- 展示AIoT设备、工业机器人、智能穿戴、汽车电子等终端产品的技术迭代与生态整合。
- 设立开发者论坛，探讨RISC-V架构、边缘计算、低功耗设计等前沿方向。
4.绿色电子与可持续发展专区
- 聚焦电子制造环节的节能减排技术、循环经济模式及ESG标准实践。
- 发布《中国电子产业绿色发展白皮书》，推动行业低碳转型。
四、同期活动与高端论坛
主论坛：全球电子与集成电路产业峰会
邀请诺贝尔奖得主、院士、跨国企业CEO等重量级嘉宾，围绕“后摩尔时代技术路线”“全球供应链重构”等议题展开深度对话。
-专题研讨会
- 汽车芯片国产化替代路径
- 先进封装与Chiplet技术突破
-6G通信与太赫兹技术应用
技术发布会与投融资对接会
为初创企业提供路演平台，链接资本与产业资源，加速技术商业化进程。
五、参展价值与观众服务
-企业参展收益
- 提升品牌国际影响力，触达高端客户群体。
- 对接政府政策资源，参与行业标准制定。
- 通过“线上+线下”双渠道实现全年订单转化。
-观众服务升级
- 推出智能匹配系统，根据采购需求精准推荐展商。
- 提供VIP商务套餐，包含专属洽谈区、技术研讨会席位及交通补贴。
六、展望与邀约
2026第108届中国电子展暨上海集成电路展，不仅是技术展示的舞台，更是全球电子产业协同创新的生态枢纽。我们诚邀行业同仁共聚上海，携手探索技术边界，重塑产业价值链条，为构建开放、共赢的全球电子生态贡献力量！
