PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制，PCB漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义
服务对象
印制板及其组件(PCB&PCBA) 是电子产品的核心部件，PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
北京航检检测技术具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案 例数据库和专家团队，为您提供优质快捷的失效分析服务。
常见的失效模式
1、爆板/分层/起泡/表面污染
2、开路、短路
3、焊接不良:焊盘上锡不良，引脚上锡不良
4、腐蚀迁移:电化学迁移、CAF
失效分析的意义
1、帮助生产商了解产品质量状况对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案 及生产工艺;
2、查明电子元器件失效根本原因，有效提出并实施可靠性改进措施;
3、提高成品产品成品率及使用可靠性，提升企业核心竞争力;
4、明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。