热电排热防护密封垫/柔韧度单晶硅片，热电排热防护密封垫/柔韧度单晶硅片|DENKA代理商
商品信息
热电排热防护密封垫/柔韧度单晶硅片|DENKA代理商概述
是将我企业的瓷器填充物高宽比添充到硅中的具备高传热性(热电偶低)的原材料。能够 紧密黏附于CPU、MPU等电子器件零部件的凹凸位置，的将热传入排热板翅式。
热电排热防护密封垫/柔韧度单晶硅片|DENKA代理商特性
是根据对填充物的挑选、相互配合技术性所开发设计的别具特色的商品。传热性高、柔韧度高，能够 依据不一样的主要用途和目地开展素材图片的挑选。
主要用途
个人计算机(MPU、主板芯片组)
数码家电(IC)
开关电源