热电ALSINK /Al-SiC MMC type是由Al-SiC等铝和瓷器产生的高分子材料（MMC），具备低热变形，高传热，高韧性，质轻等特性的优质原材料。 做为瓷器，Al铝合金，Cu/ Mo铝合金等金属复合材料的代替品，造成了大家的关心。
DENKA代理商|热电ALSINK /Al-SiC MMC type特性Al-SiC是具备贴近三氧化二铝（Al2O3）的线膨胀系数，和相当于氮化铝（AlN）的传热系数的原材料。
依据瓷器的类型和成分，还可以可选择性地对原材料开展物理学性的调节。
对高韧性，高刚度，重量较轻的结构原材料也合理。
追求完美高信任性的运用于功率模块的基钢板（散热器），例如IGBT及其二极管等
半导体封装的排热盖（热管散热器），例如CPU等
用以微波加热元器件，例如电子光学和通讯相关的机器设备零部件等
生产制造机器设备构件，例如半导体材料和液晶显示屏等