2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年6月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
2024第6届深圳国际半导体技术展览会，成功举办4届，是半导体行业例会；见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，2024第6届深圳国际半导体技术展览会” 将于2024年6月26-28日在深圳市国际会展中心（宝安新馆）隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方平台现在已有庞大粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。
参展费用（Booth Rate）
★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 豪华展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个
★ 空地费用：（36㎡起租）
国产功率半导体突破曙光初现
IGBT是新能源汽车电机控制系统和充电桩的核心器件，新能源汽车市场的增长必将带动功率半导体的发展。我国虽是全球最大的半导体消费国，半导体市场需求占全球市场约40％，但各类半导体器件和芯片的国产率却很低。
大陆地区功率半导体企业的产品主要集中在中低端领域，各类功率半导体器件和功率IC的国产化率不足50％，进口可替代空间巨大。目前国内在主流的第三代半导体材料为碳化硅与氮化硅领域积极布局，前者多用于高压场合如智能电网、轨道交通等；后者则在高频领域如5G通信领域有更大的应用。