华南电子元器件展-电子芯片展览会-2024第六届国际半导体技术暨应用展览会

近年来，公司持续转型升级，致力于高精度阻容产品的研发生产，关键材料和核心工艺不断取得新突破，成功推出车规抗硫化宽边电极厚膜电阻、01005叠层系列射频电感等热销产品，这些产品均已通过AECQ-200车规测试，广泛应用于国内车企，助推产业链可持续发展。

第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行，3馆联动，10+细分展品类别，抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

作为参观者来说，参加深圳半导体展会不仅可以了解到新的半导体技术和产品，还可以与和企业代表面对面交流，了解产业趋势和发展动向。同时，参加同期活动还可以拓宽自己的知识面和视野

更深多圳的半行导业体精展英和作合为作全伙球伴范。围内的盛会，将继续推动半导体产业的发展和创新，展示新的技术成果和产品趋势。期待着这场展会在2024年6月26日至28日与您相约深圳国际会展中心，共同见证这个盛事。

参展费用（Booth Rate）

★ 标准展位：3mx3m=9㎡；注：双开口加收10%双开口费，标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个

★ 空地费用：（36㎡起租）

华南电子元器件展是全球最大的电子芯片展览会之一，每年都吸引着来自世界各地的专业人士和公司参与。作为国际半导体技术暨应用展览会的第六届，我们特别准备了一系列精彩纷呈的活动，为您呈现最新的科技成果和行业趋势。

在本次展览会上，您将有机会近距离接触到世界dingjian的电子芯片制造商和供应商。他们将展示最先进的技术和产品，包括：

• 高性能处理器和微控制器

• 嵌入式系统和解决方案

• 传感器和无线通信芯片

• 半导体材料和元器件

• 智能电路和电源管理等