中国华南专业半导体展会-2024年第6届半导体材料展会参展申请

半导体展: 国际展
单价: 面议
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 河南 郑州
有效期至: 长期有效
发布时间: 2023-11-25 00:56
最后更新: 2023-11-25 00:56
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详细说明

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间:2024年06月26-28日
展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

作为华南的半导体行业盛会,2024第6届深圳国际半导体技术展览会以半导体产业为依托,全面展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和解决方案。博览会将进一步发挥经济圈产业优势,挖掘市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。

SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题,汇聚众多和学者,进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、辐射全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合性集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。

三、展览范围

博览会以客户需求为导向,整合上中下游产业链资源,为展商与观众、采购团提供合作交流契机。2024年,展区设置更加精细化、化,呈现半导体产业成果与区域风采,促进西部地区半导体产业创新融合发展。

IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等;

集成电路制造专区:

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;

封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

电子元器件专区:

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、  激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电  器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基  材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;

AI+5G专区:

工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

智慧电源专区:

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等;

政府、产业园专区:

全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。

基本概况

时间:2024年06月26-28日日

地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

主题:SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题

规模:60000展出面积(㎡)

展商:800+企业(家)

观众:80000+观众(名)


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3前沿技术展示

随着时代的进步,半导体技术不断创新,为各行各业带来更多可能性。参展商将展示最前沿的技术和创新成果,吸引观众目光。展位预定将使您有机会在专业人士面前展示公司的研发实力和创新能力,提升企业形象和品牌价值。

行业趋势洞察

半导体展作为行业盛会,将聚集各类专业论坛和研讨会,让您了解最新的行业动态和趋势。通过参与相关活动,您可以与业界专家和学者进行深入交流,洞察行业未来的发展方向,为企业决策提供重要参考。

非常感谢您对2024年第6届国际半导体展会的关注!我们将竭诚为您提供展位预定服务,使您能够在展会上取得zuijia的参展效果。如果您对预定展位或者展会的其他细节有任何疑问或需求,请随时与我们联系。期待与您携手共创成功!


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