随着智能网联汽车产业加速迭代，自动驾驶、车载娱乐、车联网、车身控制等场景的智能化升级，推动车载芯片需求呈爆发式增长，车载芯片已成为汽车智能化的核心核心器件，直接决定车辆的智能化水平、安全性与可靠性。当前，车载芯片向高集成、高算力、高可靠性、低功耗方向升级，车规级认证门槛不断提高，国产车载芯片企业加速技术突破与量产落地，亟需一个专业的平台，实现产品展示、采购对接、技术交流与认证合作。2026年11月，北京国家会议中心将举办2026半导体车载芯片展，本次展会作为IC China 2026核心特色展区，聚焦智能网联汽车车载芯片全产业链，打造专业化采购与技术对接盛会，助力车载芯片企业拓展市场、推动国产化替代。
IC China由中国半导体行业协会主办，深耕半导体领域23年，是国内半导体全产业链的盛会，凭借强大的行业号召力与资源整合能力，积累了覆盖车载芯片设计、制造、封装、测试、应用全领域的优质资源，是车载芯片企业品牌推广、采购对接、技术交流的平台。本届展会展览面积超3万平方米，汇聚500余家车载芯片领域优质企业同台亮相，预计接待4万余名专业观众，涵盖新能源车企、智能网联汽车厂商、车载电子供应商、采购贸易商、科研院所等，其中车载芯片采购负责人与技术负责人占比超50%，为参展企业提供精准的需求对接渠道。
当前，国内车载芯片产业迎来快速发展期，政策持续加码支持车载芯片国产化，中低端车载MCU、电源管理芯片等已实现规模化量产与国产替代，但高端自动驾驶芯片、车载SoC、车载射频芯片等仍存在进口依赖，车规级认证、可靠性验证等成为国产芯片导入下游车企的核心瓶颈。下游新能源车企、智能网联汽车厂商对国产车载芯片的采购需求持续增加，亟需一个专业平台实现车载芯片企业与车企的精准对接，加速国产芯片的认证与产线导入，2026半导体车载芯片展精准契合这一行业需求。
本届2026半导体车载芯片展展品范围聚焦智能网联汽车核心场景，覆盖车载芯片全品类及配套服务，核心关键词密集布局，贴合企业搜索与采购需求，具体包括：
- 自动驾驶芯片：高算力自动驾驶SoC芯片、辅助驾驶（ADAS）芯片、激光雷达专用芯片、毫米波雷达芯片，适配L2-L5级自动驾驶场景；
- 车载控制与电源芯片：车载MCU芯片、车规级电源管理芯片（PMIC）、车载MOSFET、车规级IGBT芯片，支撑车身控制、动力控制等核心环节；
- 车载互联与感知芯片：车载射频芯片、车载WiFi/蓝牙芯片、车载传感器芯片、车载导航芯片，适配车联网、智能座舱等场景；
- 配套产品与服务：车载芯片封装测试设备、车规级可靠性验证服务、车载芯片认证服务、车载芯片应用解决方案、芯片散热解决方案。
作为企业高频搜索的核心展会，本次展会以“车载芯片采购+技术对接”为核心定位，定向邀约下游新能源车企、智能网联汽车厂商、车载电子供应商的采购团队与技术团队到场，搭建车载芯片采购专场对接会与技术交流会，助力参展企业直面终端车企需求，展示车载芯片的车规级认证资质、可靠性、量产能力与应用案例，加速芯片产品导入车企产线，洽谈长期采购合作。展会现场设置车规级认证咨询区，邀请为企业提供认证指导，助力国产车载芯片突破认证瓶颈。
技术交流层面，展会同期举办车载芯片技术创新峰会，邀请、车载芯片龙头企业技术负责人、下游车企工程师，围绕车载芯片高算力升级、车规级可靠性优化、国产化替代路径、智能网联场景适配等热点议题展开深度交流。通过技术分享、案例解析、圆桌论坛等形式，助力企业把握车载芯片行业发展趋势，破解技术瓶颈，优化产品设计，提升车载芯片的适配性与竞争力。
借助展会自身的全媒体传播矩阵，参展企业可实现品牌全方位曝光，强化在车载芯片领域的专业形象，提升企业度与市场话语权，吸引更多下游车企关注与合作。对于车载芯片企业而言，本次展会更是拓展市场、对接优质车企资源、推动技术升级的重要契机，能够助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机，推动车载芯片国产化进程。
2026年11月，北京国家会议中心，2026半导体车载芯片展与IC China 2026携手，汇聚车载芯片全产业链优质资源，搭建高效的技术交流与采购对接平台，助力车载芯片产业向高端化、国产化升级，赋能智能网联汽车产业高质量发展。
参展、参观可按页面上联系方式，咨询展会详情、展位报价、采购对接、参观报名等相关事宜，专业工作人员将提供一对一专属服务。