封装基板与载板是半导体封装环节的核心基础材料，是连接芯片与 PCB 板的 “桥梁”，直接决定封装密度、散热性能与电气性能。随着先进封装技术（Chiplet、SiP、WLP）快速迭代，以及 AI 芯片、高端处理器、车规芯片需求爆发，封装基板与载板的市场需求持续攀升，尤其是高端封装基板，成为制约国内先进封装产业发展的关键瓶颈，国产替代需求迫切。在国内众多半导体封装类展会中，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）凭借全产业链资源、核心客户覆盖、行业背书，成为封装基板与载板企业展示技术、对接客户、实现突围的平台。
当前，国内半导体封装类展会存在明显局限：部分展会仅聚焦封装测试环节，难以对接芯片设计、晶圆制造等上游资源；部分展会侧重低端封装品类，无法满足高端封装基板的展示与对接需求；区域性展会覆盖范围有限，难以吸引全国头部封测企业、终端客户到场。而 IC China 2026 作为国内唯一的全产业链半导体展会，彻底解决这些痛点，凭借不可复制的平台优势，成为封装基板与载板企业的必参展会。
IC China 2026 由中国半导体行业协会主办，历经 22 届沉淀，已成为全球半导体产业布局中国市场的核心窗口。展会定于 2026 年 11 月 12-14 日在北京国家会议中心举办，展览面积 5 万平方米，汇聚 800 + 全球企业、10 万 + 专业观众，其中封测企业、芯片设计企业、终端应用企业观众占比超 50%，涵盖长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业，寒武纪、地平线等芯片设计企业，以及华为、比亚迪等终端巨头。对于封装基板与载板企业而言，这意味着一次参展，就能对接封装、设计、终端全链条核心客户，实现 “一次参展、全链覆盖”。
本届 IC China 2026 特别设立半导体封装基板与载板专题展区，全面展示高端封装基板（BT 载板、ABF 载板）、普通封装基板、半导体载板、封装基板材料、制造设备、检测设备等全品类产品，聚焦 Chiplet、SiP 等先进封装技术的配套需求，展示国产封装基板在高密度、高散热、高可靠性上的突破，以及在 AI 芯片、车规芯片、高端处理器中的应用案例。
参展企业可借助 IC China 2026 的平台优势，破解 “客户对接难、产品验证难、品牌认可度低” 的核心痛点。展会组委会提前收集头部封测企业、芯片设计企业的封装基板采购需求，为参展企业提供一对一商务配对服务，安排专属洽谈区，让企业直接对接封测厂采购负责人、技术负责人，现场开展产品测试、供货洽谈，加速国产封装基板导入先进封装产线。展会同期举办先进封装技术峰会、封装基板国产化对接会，邀请、封测企业高管、芯片设计负责人共同探讨技术趋势、市场需求、国产化路径，助力企业精准把握行业方向。
IC China 2026 的背书与行业影响力，是其他展会无法比拟的。作为展会，展会获得工信部等国家部委大力支持，政策制定者现场解读先进封装产业支持政策，明确封装基板等关键材料的扶持方向，为企业提供政策指引与资源对接。展会联动 500 + 行业媒体、200 + 投资机构，全方位展示企业技术突破与产品优势，提升品牌曝光度与行业认可度，助力企业快速树立行业地位。
与其他封装类展会相比，IC China 2026 还具备强大的全产业链协同优势。展会汇聚半导体设备、材料、设计、制造、终端应用等全环节企业，参展企业可同步对接封装设备、芯片设计、终端客户等上下游资源，寻找联合研发伙伴、解决配套瓶颈，甚至获得产业基金关注与投资机会，实现 “基板 + 封装 + 芯片 + 终端” 的全链条协同发展。
在先进封装快速发展、国产替代加速推进的大背景下，封装基板与载板企业选择 IC China 2026，就是选择了精准的客户资源、的行业背书、高效的对接平台、广阔的发展机遇。一次参展，即可实现品牌升级、订单落地、资源整合、政策对接多重收益，是企业 2026 年实现突围、抢占高端市场的核心选择。
有意向参展的企业，可查看页面联系方式，咨询展会详情、展位报价、商务配对等事宜，专业工作人员将提供一对一专属参展方案，助力企业精准对接半导体下游客户、抢占 2026 年行业先机！