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阻燃达标:UL94 V-0(1.0–3.0mm),满足电子电器安全要求。
高流动:MFR≈12–16g/10min(240℃/5kg),适配薄壁、复杂模具与高速注塑。
刚韧平衡:弯曲模量≈2750MPa,缺口冲击≈540J/m,兼顾刚性与抗冲。
️ 耐热适中:HDT≈95℃(1.82MPa),维卡≈118℃,适配常规喷涂与电子工况。
✨ 尺寸稳定:收缩率0.4–0.6%,洛氏硬度 R118,外观与尺寸表现良好。
三、主要应用3C 电子:笔记本 / 平板外壳、充电器 / 适配器壳体、路由器、机顶盒。
家电:电视 / 显示器外壳、空调遥控器、小家电控制盒。
汽车内饰:门板饰板、空调出风口、立柱非承力结构件。
工业与通讯:通讯设备壳体、仪器仪表外壳、电气接线盒。
四、注塑加工建议干燥:80–90℃/3–4h,含水率<0.02%,防银纹 / 气泡。
料筒温度:230–260℃(喷嘴 220–240℃),严禁超 265℃防降解。
模具温度:50–70℃,提升至 60–70℃可改善熔接痕与缩痕。
注射参数:背压0.35–0.7MPa,螺杆转速50–70rpm;保压为射压60–80%,中速填充防翘曲。



