2026上海国际半导体展览会即将掀起一场架构革命，存算一体与神经拟态芯片两大技术路线将在展会现场展开巅峰对话。本届展会特别设立"未来计算架构"主题展区，集中展示突破冯·诺依曼瓶颈的划时代芯片解决方案。
展会时间：2026年11月10-12日
论坛时间：2026年11月10-12日
展会地点：上海新国际博览中心
存算一体技术实现商业化落地展会现场将首发：
全球首款量产级3D存算一体AI芯片，算力密度达100TOPS/W
基于RRAM的新型存储计算芯片，能效比较传统架构提升1000倍
支持全精度计算的忆阻器阵列，成功应用于边缘推理场景
神经拟态芯片展现生物智能突破性展品包括：
百万神经元规模的可编程脉冲神经网络芯片
模仿人脑突触可塑性的类脑计算加速卡
支持在线学习的神经形态视觉处理器
应用场景革命性突破现场搭建七大体验区：
存算一体芯片驱动的实时自然语言处理系统
神经拟态芯片控制的自主移动机器人集群
面向元宇宙的混合架构计算平台
产业生态加速成型展会期间将发布：
《存算一体芯片技术白皮书》2.0版本
神经拟态计算产业创新联盟成立宣言
2026-2030年新型计算架构发展路线图
这场盛会标志着半导体行业正式步入后冯·诺依曼时代，重新定义计算技术的未来边界。
前沿工艺突破性进展展会核心展区将呈现：
国内首条2nm GAA工艺验证线产出的测试芯片
集成550亿晶体管的服务器级处理器，性能提升65%功耗降低40%
面向3D IC封装的混合键合技术，垂直互连密度达每平方毫米10^6个
全产业链协同创新特设"摩尔极限突破"主题展区：
展示高数值孔径EUV光刻机国产化关键进展
新型原子级沉积(ALD)设备实现单原子层控制精度
自对准四重成像(SAQP)技术突破5nm节点技术瓶颈
量产生态加速构建展会同期发布：
长三角半导体设备材料协同创新中心落成
12家晶圆厂联合发起的2nm工艺标准联盟
面向GAA架构的EDA工具链国产化成果
国际竞合格局重塑英特尔、台积电等国际巨头将展示各自2nm技术路线图，与本土企业同台竞技。特别设立的"先进工艺峰会"将揭晓：
全球2nm制程量产时间表
后硅基半导体材料研究最新进展
3D IC异构集成技术路线图
这场半导体行业的**盛会，或将重新定义全球芯片制造产业格局。