2026深圳电子展览会

展会地点: 国际博览中心
展会时间: 2026年4月9-11日
展会名称: 深圳半导体博览会|IC设计|集成电路展
单价: 面议
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
所在地: 河南 郑州
有效期至: 长期有效
发布时间: 2026-01-16 08:49
最后更新: 2026-01-16 08:49
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2026深圳电子元器件设备展览会

展会地点:深圳会展中心(福田)

展览时间:2026年4月9-11日

展会规模:10,5000平方米、2000家展商、120,000名观众

将在全球电子制造中心深圳盛大开幕。这场专注于元器件成型技术的展会,将全面展示从冲压成型到精密注塑的全流程装备创新,为电子元器件的高效生产提供关键解决方案。

超精密冲压设备迎来突破。展会将展示±1μm精度的级进模冲床,冲速提升至每分钟3000次且寿命突破1亿次。01005尺寸元件的成型系统实现全自动生产,良率提升至99.99%。某企业将支持AI参数优化的智能冲压设备,实时补偿材料特性变化。

注塑成型技术持续升级。微型元件专区呈现:0.2g射胶量的微型注塑机成型周期缩短至3秒;光学级镜片的模内转印精度达λ/4。LCP材料成型设备的温度控制精度±0.5℃,满足5G天线量产需求。特别值得关注的是多材料共注系统,实现塑胶与金属的一体成型。

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绿色制造成为行业焦点。环保专区展示:生物降解材料的成型能耗降低40%;废料回收系统的材料利用率达99.8%。光伏供电的成型设备实现零碳生产;数字孪生技术优化工艺参数,使能耗降低30%。模块化设计使模具更换时间缩短至5分钟。

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