2026深圳国际电子元器件及芯片创新技术展
时间：2026年4月9 日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
2026深圳国际电子元器件及芯片创新技术展将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）璀璨启幕，这场为期三天的科技盛宴将汇聚全球半导体产业的璀璨星河。作为亚太地区具影响力的展会之一，本届展览将以"智联芯生·创见未来"为主题，在春意盎然的四月，为业界呈现一场融合技术与商业机遇的饕餮盛宴。
在3.5万平方米的现代化展馆内，来自20余个国家和地区的800余家企业将如繁星般点亮整个展区。英特尔、台积电、华为海思等产业巨头将与新锐创新企业同台竞技，共同展示从纳米级芯片设计到智能终端应用的全产业链创新成果。特别设立的"未来实验室"展区，将公开展示量子计算芯片、神经拟态处理器等颠覆性技术，让观众提前触摸到2030年的科技脉搏。
同期举办的全球半导体产业峰会堪称"芯片界的达沃斯"，包括3位诺贝尔物理学奖得主在内的百余位学术泰斗与产业，将围绕"后摩尔时代的技术突围""异构集成创新路径"等前沿议题展开对话。展会首创的"24小时跨国路演"环节，更将打破时空界限，实时连线硅谷、慕尼黑、东京等全球创新节点。
深圳这座"中国硅谷"将以饱满的创新热情，为全球参展商提供涵盖技术交易、投融资、人才对接的全方位服务平台。在这里，每个展位都是通向未来的窗口，每场论坛都是思想碰撞的熔炉，等待您来开启属于智能时代的新纪元。