**2026第108届中国电子展暨上海半导体展：全球电子产业创新与协同发展的dianfeng盛会**
展会时间：2026年11月10-12日
展会地点：上海新国际博览中心
一、展会背景与战略定位
作为中国电子行业历史最悠久、规模最大的综合性展会之一，第108届中国电子展（CEF）将与上海半导体展（SSE）深度联动，以“智联未来·芯创全球”为主题，聚焦半导体、集成电路、人工智能、物联网、5G/6G通信等前沿技术领域，构建覆盖电子全产业链的国际化交流平台。展会旨在推动产业链上下游深度协同，加速技术成果转化，助力中国电子产业向高端化、智能化、绿色化方向转型升级，为全球电子企业提供拓展中国及亚太市场的战略支点。
二、展会规模与国际化布局
1. 展览面积：预计突破12万平方米，设立半导体材料与设备、集成电路设计、先进封装测试、人工智能芯片、智能终端应用等15大主题展区。
2.参展企业：吸引全球2000+家lingjun企业参展，包括国际半导体巨头（如英特尔、三星、台积电）、国内龙头（中芯国际、长江存储、华为海思）及创新型中小企业，形成“龙头引领+生态协同”的展商结构。
3. 观众构成：预计接待专业观众10万人次，涵盖电子制造、汽车电子、医疗电子、工业控制、消费电子等领域采购决策者，以及科研机构、投资机构代表，打造高精准度商务对接场景。
三、核心展区与技术亮点
1. 半导体全产业链展区
-材料与设备：展示12英寸晶圆、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）、光刻机、刻蚀机等关键设备国产化突破。
- 设计与制造：聚焦7nm及以下先进制程、Chiplet先进封装、EDA工具国产化等核心技术。
-应用生态：呈现AI芯片在自动驾驶、数据中心、智能终端的场景化解决方案。
2.人工智能与物联网展区
- 展示大模型算力芯片、边缘计算模块、低功耗传感器等AIoT基础设施，以及智慧城市、智能家居、工业互联网等垂直领域应用案例。
3.绿色电子与可持续发展专区
聚焦低碳制造技术、电子废弃物循环利用、能效优化解决方案，响应全球“双碳”目标，推动产业绿色转型。
四、高端论坛与行业峰会
展会同期举办30+场专题论坛，邀请院士、企业高管、xingyezhuanjia深度解读技术趋势与政策导向：
-主论坛：全球半导体产业趋势与中国战略机遇
-分论坛：
- 先进封装与异构集成技术研讨会
-汽车芯片国产化与供应链安全峰会
- AI算力革命与数据中心芯片创新论坛
- 绿色电子制造guojibiaozhun研讨会
五、国际合作与区域联动
1. 全球伙伴计划：与德国电子展（electronica）、美国CES、日本CEATEC等国际展会建立战略互惠机制，组织海外采购团赴华参展。
2.长三角产业协同：联合苏州、无锡、合肥等半导体产业集群城市，设立“长三角电子产业创新走廊”联合展区，展示区域协同创新成果。
3. 投融资对接会：联合红杉资本、高瓴资本等机构举办路演活动，为初创企业提供融资渠道，加速技术商业化进程。
六、参展价值与观众服务
-对参展商：
- 直面全球dingji买家，拓展市场份额；
- 参与技术首发、标准制定，提升品牌影响力；
- 通过“线上展厅”实现365天持续曝光。
-对观众：
- 免费获取行业白皮书与技术报告；
- 参与“一对一商务配对”服务，高效对接供应商；
- 体验最新产品互动演示，洞察技术前沿动态。
七、
2026第108届中国电子展暨上海半导体展将以**“技术驱动、生态共建、全球视野”**为核心，打造中国电子产业高质量发展的“风向标”与“加速器”。我们诚邀全球电子企业、科研机构及行业精英共聚上海，携手擘画电子产业未来蓝图！
