金 NEOFLON PFA 不同牌号性能存在细微差异，适配不同加工场景，以下整合了其主流 AP 系列及特殊牌号的核心性能参数表，数据均参考大金官方技术手册及测试标准：
| AP - 201 | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；表观密度 1.0 - 1.4g/cm³；熔体流动速率 20 - 30g/10min（372℃/5.0kg）；外观为半透明乳白色颗粒 | 悬臂梁缺口冲击强度无断裂；拉伸强度 24.5 - 29.4MPa；断裂伸长率 %；邵氏 D 硬度 60 - 70；与钢静态摩擦系数 0.04 - 0.05 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 阻燃等级 UL94 V - 0；吸水率＜0.01%；高流动性，适配复杂形状注塑和薄壁电线挤出 |
| AP - 210 | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；表观密度 1.0 - 1.4g/cm³；熔体流动速率 10 - 17g/10min（372℃/5.0kg）；外观为半透明乳白色颗粒 | 拉伸强度约 24 - 29MPa；断裂伸长率 %；邵氏 D 硬度约 60 - 70 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 阻燃等级 UL94 V - 0；熔融流动性优良，通用注塑与挤出适配性强 |
| AP - 220 | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；熔体流动速率为中等水平；外观为半透明颗粒 | 拉伸强度、硬度与同系列基础牌号接近，具备良好韧性 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 耐开裂性较好，适配管材制作和电线包覆场景 |
| AP - 230 | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；表观密度 1.0 - 1.4g/cm³；熔体流动速率 1.5 - 25g/10min（372℃/5.0kg）；外观为半透明乳白色颗粒 | 柔韧性优异，抗弯折性能突出；拉伸强度约 24 - 28MPa；断裂伸长率 % | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 阻燃等级 UL94 V - 0；耐开裂性好，适合挤出成型及衬里制作 |
| AP - 230ASL | 密度与常规 PFA 接近；熔体流动速率 1.7g/10min（372℃/5.0kg）；外观为特殊功能型颗粒 | 拉伸强度 25MPa；断裂伸长率 300% | 熔融温度 303℃；200℃以下电阻值稳定；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 体积电阻率 1.0×10^7Ω・cm；导电型氟碳树脂，可防静电；适配挤出成型的防静电部件、导电阀内衬等 |
| AP - 211SH | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；熔体流动速率适配注塑需求 | 抗应力开裂性优异；机械强度在高温环境下保持稳定 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 高纯度，金属离子和氟离子析出量极低；适配半导体领域注塑部件 |
| AP - 231SH | 密度 2.14 - 2.16g/cm³；熔体流动性能优异 | 抗弯折性能突出，长期使用机械性能衰减小 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃；250℃老化 1000h 后拉伸强度保持率 92% | 高纯度，适配半导体工厂化学药液输送管；热稳定性强，耐老化 |
| ACX - 31 | 密度 2.12 - 2.17g/cm³；表观密度 0.45 - 0.65g/cm³；熔体流动速率 1.0 - 7.0g/10min（372℃/5.0kg）；颗粒大小 20 - 60μm | 邵氏 D 硬度 60；拉伸强度 19.6 - 31.4MPa；断裂伸长率 %；自身静态摩擦系数 0.05 - 0.08 | 熔融温度 ℃；连续使用温度 - 200℃~260℃ | 低粘度、抗应力裂纹；耐候性好，适配衬里、电器用具及涂敷应用 |
大金 PFA 全系列均具备近乎全能的化学惰性，能抵御多数强酸、强碱、强氧化剂，且在宽频率范围内保持低介电常数和介质损耗因数，电气绝缘性能稳定，是半导体、化工等严苛领域的核心材料之一。
