5G 基站模块（含基带单元 BBU、射频单元 RRU/AAU）的 EMC 测试需覆盖发射干扰（避免干扰其他通信系统）和抗扰度（抵抗外部电磁环境干扰），测试标准主要参考 3GPP TS 38.104、ETSI EN 301 489 系列及 GB/T 21645 等。
1. 发射干扰测试（关键关注射频杂散与传导 / 辐射骚扰）射频杂散发射（Spurious Emission）
30MHz~12.75GHz（主要关注），扩展至 40GHz（毫米波频段模块）。
重点频段包括：1.5GHz 航空导航频段、2.4GHz WiFi 频段、3.5GHz 其他运营商频段、卫星通信频段等。
测试目的：检测基站模块在非工作频段（如其他通信频段、航空导航频段）产生的无用射频信号，避免干扰卫星通信、雷达、民航等系统。
测试频段：
限值要求：根据频段不同差异较大，例如 30MHz~1GHz 限值通常为 - 36dBm/100kHz，1GHz~12.75GHz 限值为 - 30dBm/1MHz（3GPP 标准）。
测试方法：通过频谱分析仪连接定向天线（远场）或耦合器（近场），在模块满功率发射时测量杂散信号强度。
传导发射（CE）
测试目的：检测模块通过电源线、控制线向电网或其他接口传导的低频干扰（30MHz 以下）。
测试标准：参考 ETSI EN ，频率范围 9kHz~30MHz。
测试方法：通过 LISN（线路阻抗稳定网络）采集电源线干扰，限值为 40~74dBμV（准峰值）。
辐射发射（RE）
测试目的：检测模块除正常射频信号外，通过结构、线缆辐射的非射频频段干扰（30MHz~1GHz）。
测试标准：参考 EN ，限值随频率升高逐步放宽（如 30MHz~230MHz 为 40~54dBμV/m）。
测试方法：在电波暗室中，通过对数周期天线接收模块辐射信号，排除正常工作频段后评估杂散辐射。
2. 抗扰度测试（保障在复杂电磁环境中稳定工作）射频电磁场辐射抗扰度
测试目的：模拟周边无线设备（如雷达、其他基站）的强电磁辐射对基站模块的干扰，验证其通信是否中断或性能下降。
测试频段：80MHz~6GHz（覆盖主要干扰源频段），场强可达 30V/m（严酷等级）。
测试方法：在电波暗室中通过发射天线产生均匀电磁场，模块处于工作状态，监测其吞吐量、误码率等指标。
传导抗扰度（电源线 / 信号线）
电快速瞬变脉冲群（EFT/B）：电源线 ±2kV，信号线 ±1kV（EN ）；
浪涌抗扰度：电源线 ±4kV（线 - 地），信号线 ±2kV（EN ）；
射频场感应的传导骚扰：150kHz~80MHz，注入电平 3V（EN ）。
测试目的：模拟电网中的瞬态干扰（如雷击、开关浪涌）或信号线耦合的干扰，验证模块抗干扰能力。
包括：
静电放电（ESD）抗扰度
测试目的：模拟人体或物体接触模块外壳、接口时的静电干扰，避免模块复位、死机。
测试等级：接触放电 ±6kV，空气放电 ±15kV（EN ）。
二、射频干扰抑制方案（针对 5G 基站模块核心干扰源）5G 基站模块的射频干扰主要来自内部射频链路杂散（如功率放大器 PA 的非线性产物）、多频段信号互调、数字电路与射频电路的耦合三大类，需从设计源头抑制干扰。
1. 射频链路杂散抑制（核心干扰源控制）功率放大器（PA）线性化优化
采用数字预失真（DPD）技术：通过基带算法补偿 PA 的非线性特性，降低三阶互调（IM3）和高阶谐波，可将杂散抑制 30dB 以上；
选择高线性 PA 芯片：如 GaN（氮化镓）器件，相比 LDMOS 具有更高的线性输出能力，减少大信号下的杂散产生。
5G 采用 Massive MIMO 和宽频段（Sub-6GHz 支持 100MHz 带宽，毫米波支持 400MHz），PA 非线性会产生谐波（2f0、3f0）和互调产物（如 f1±f2），形成杂散干扰。
优化方案：
本振与混频器干扰抑制
采用锁相环（PLL）小数分频技术：降低 LO 的相位噪声，减少杂散边带；
混频器输出端增加带通滤波器（BPF）：仅保留目标频段信号（如 3.5GHz 频段的 BPF 抑制 2.6GHz、4.9GHz 等邻频段杂散）；
隔离 LO 链路与射频链路：通过屏蔽腔分离本振电路与混频器，减少信号泄漏。
本地振荡器（LO）的相位噪声和泄漏会通过混频器产生杂散（如 LO±fIF）。
优化方案：
2. 多频段 / 多通道干扰隔离（针对 Massive MIMO 架构）空间隔离与布局优化
射频通道间保持足够物理距离（≥λ/4，λ 为工作波长，如 3.5GHz 对应 λ≈8.5cm，间距≥2cm）；
通道布局采用 “对称分布”，避免相邻通道频率差过小（如间隔≥50MHz），减少互调干扰。
5G 基站模块（如 AAU）集成多通道（64T64R）、多频段（如 n78/n41/n79），通道间的电磁耦合会导致交叉干扰。
优化方案：
屏蔽与接地设计
每个射频通道（含 PA、滤波器、天线接口）独立设计金属屏蔽腔（厚度≥0.3mm，接缝处导电胶密封），抑制空间辐射耦合；
屏蔽腔与模块主地（大面积接地平面）采用多点低阻抗连接（如铜柱 + 焊锡，阻抗＜5mΩ），避免屏蔽腔成为二次辐射源。
3. 数字电路与射频电路的耦合抑制电源噪声隔离
射频电路与数字电路采用独立电源模块，中间加磁珠或 π 型滤波器（电感 + 电容），阻断低频噪声传导；
射频电源采用低压差线性稳压器（LDO） 或低噪声 DC-DC，将电源纹波控制在 1mV 以下（@1MHz 带宽）。
基带单元（BBU）的数字电路（如 CPU、DDR）工作时产生开关噪声（100kHz~100MHz），通过电源链路耦合到射频单元（RRU），导致射频信号失真。
优化方案：
PCB Layout 抗干扰设计
射频信号线（如 50Ω 微带线）避免与数字信号线平行布线，间距≥3 倍线宽；
射频地平面与数字地平面分割，通过单点（如射频连接器处）连接，避免数字噪声通过地平面耦合；
高速数字信号（如 CPRI 接口，速率≥25Gbps）采用差分线设计，且远离射频电路区域，降低辐射干扰。
4. 外部干扰防护（抗扰度强化）天线端口滤波
在基站天线与射频模块之间串联双工器或陷波滤波器，抑制外部强干扰（如雷达信号、其他运营商频段信号）进入接收链路；
接收前端增加低噪声放大器（LNA）前置滤波器，提高带外抑制比（如对 1.5GHz 航空频段抑制≥60dB）。
瞬态干扰防护
射频接口（如 N 型连接器）处并联气体放电管（GDT）+TVS 二极管，吸收雷击或静电产生的瞬态高压，保护接收链路；
电源线输入端增加浪涌保护器（SPD），满足 IEC 61643 标准，耐受 10kA（8/20μs）冲击电流。
三、摸底测试与优化的联动流程干扰源定位：通过频谱分析仪、近场探头在暗室中测试，确定超标频段（如某一杂散频率点超出限值），结合信号注入法判断是 PA 杂散、本振泄漏还是数字耦合；
分层优化：先从射频链路（如调整 DPD 参数、增加滤波器）入手，再优化结构屏蔽和 PCB 布局，最后验证电源与接地改进；
极限场景验证：在高温、高功率输出（满负载）下复测 EMC 性能，避免极端工况下干扰反弹。
5G 基站模块 EMC 优化的核心原则是：射频链路 “洁净设计”（抑制杂散源头）+ 干扰路径 “物理隔离”（屏蔽、滤波）+ 抗扰能力 “前端强化”（防护电路），确保在复杂电磁环境中实现稳定通信。