| 传导发射 (CE) | CISPR 32/IEC 61000-6-3 | 150kHz–30MHz，分QP/AV值限值 | 电源输入端口 |
| 辐射发射 (RE) | CISPR 32/IEC 61000-6-3 | 30MHz–6GHz，电场强度限值 | 整机及线缆 |
| 静电放电 (ESD) | IEC | 接触±8kV/空气±15kV | B级（功能暂降恢复） |
| 电快速瞬变脉冲群 (EFT/B) | IEC | ±2kV（电源线），±1kV（信号线） | B级 |
| 浪涌 (Surge) | IEC | ±2kV（线-地），±1kV（线-线） | B级（抗雷击要求） |
| 射频辐射抗扰度 (RS) | IEC 61000-4-3 | 3V/m–10V/m（80MHz–1GHz） | A级（功能正常） |
| 传导抗扰度 (CS) | IEC 61000-4-6 | 3V–10V（0.15MHz–80MHz） | A级 |
| 电压暂降/中断 (Dips/Interruptions) | IEC 61000-4-11 | 30%电压跌落（10ms） | B级 |
注：性能判据分级（IEC 61000系列）
A级：测试中及后功能正常；B级：功能暂降可自恢复；C级：需人工干预恢复。
三、典型故障模式与整改方案（一）传导发射超标（150kHz–30MHz）故障根源：
开关管di/dt噪声通过输入线传播 。
整改措施：
加装X/Y电容+共模电感滤波电路（如π型滤波器） 。
优化PCB布局：缩短高频回路、增加退耦电容（例：Buck电路输入加10μF陶瓷电容） 。
（二）辐射发射超标（30MHz–1GHz）故障根源：
变压器漏感/开关管寄生电容产生天线效应 。
整改措施：
屏蔽：金属外壳接地（接地阻抗。
线缆处理：输出线套磁环（镍锌材质，抑制100MHz+噪声），屏蔽线缆端接360°接地 。
（三）静电放电（ESD）失效故障现象：
复位/死机（未接地金属面板耦合至PCB） 。
整改措施：
面板增加绝缘涂层（厚度>0.5mm），接口加TVS管（如SMAJ5.0A，响应时间。
（四）EFT/B与浪涌测试失败EFT关键整改：
电源入口加 压敏电阻（MOV） + 气体放电管（GDT） 组合 。
浪涌防护设计：
三级防护：GDT（通流20kA）→ MOV（钳位电压）→ TVS（精细保护） 。
（五）传导/辐射抗扰度失效改进方向：
电源反馈环路加RC滤波（抑制射频注入），MCU电源加磁珠（如BLM18PG121SN1） 。
软件抗干扰：ADC采样中值滤波，看门狗防死机 。
四、嵌入式电源EMC设计要点拓扑选择优先：
高噪声场景避免电荷泵，优选同步整流Buck（效率>90%，噪声可控） 。
PCB分层策略：
4层板设计：Layer1信号→Layer2地→Layer3电源→Layer4信号，减少环路面积 。
接地系统设计：
数字/模拟地单点连接，散热器接机壳地（避免浮地耦合） 。
五、测试认证流程优化建议预测试阶段：
使用近场探头定位噪声源（如Rohde & Schwarz HZ-15） 。
整改迭代：
传导发射→辐射发射→抗扰度的顺序整改（EMI问题常加剧EMS失效） 。
标准更新关注：
新标IEC :2018对230MHz以上辐射限值加严3dB 。
六、EMC设计闭环YES
NO
电源拓扑选型
PCB布局优化
滤波/屏蔽设计
预测试验证
是否达标？
正式认证
针对性整改
注：嵌入式电源系统（如N+1冗余）需额外验证模块间干扰，单体电源重点优化成本与EMC平衡 。
通过上述系统性设计+测试整改，可满足IEC 61000、CISPR 32等核心标准要求，确保电源在复杂电磁环境中稳定运行。实际工程中建议参考的端口防护等级表（Table 9/10）进行差异化设计 。