广东无损探伤检测第三方公司
广州焊缝无损探伤检测，无损探伤检测，无损检测机构，无损检测中心无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。罗经理
应用领域
汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、国防等。
CT检测
CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及jingque尺寸，物体内部的杂质及分布等。PCB内层缺陷陶瓷电容内部缺陷
焊接质量检查BGA锡球虚焊
缺陷分析
目的
确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。
应用范围
塑料、陶瓷等复合材料，以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。
尺寸测量
目的
快速准确地再现目标物体三维立体结构，可视化测定其结构尺寸
应用范围
电子元器件，汽车零部件，塑料、陶瓷等复合材料构件，镁、铝及其合金件等
逆向工程
目的
采集待测物体点云数据并以STL文件格式快速输出其CAD数据。
应用范围
模具制品、艺术品、汽车部件、电子元器件。
CAD数模对比
目的
以直观的色彩偏差快速形象地显示目标结构与其CAD数据的偏差
应用范围
注塑件、装配件、高精密元器件
X-Ray检测
目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
应用范围
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
超声波扫描(C-SAM)
目的
无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
应用范围
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
