低温固化可焊接银浆

低温固化可焊接银浆

善仁新材开发的低温固化可焊接银浆AS9105具有以下特点：

0  烧结温度低：180度30分钟就可以固化；

1 电阻率低：低温烧结形成的电极电阻率低，体积电阻＜4.6*10-6Ω.CM；

2 与TCO层有良好的接触，接触电阻低，可提升FF；

3 焊接拉力强：银浆烧结后的电路焊接性能好，拉力达到2.0N/mm 以上；

4 持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，保持良好的高宽比，满足可持续印刷的要求；

5 印刷速度快：印刷速度可达300-400mm/S；

6可靠性好：银浆低温固化形成电极后耐候性良好，满足组件可靠性的要求。