1. 引言
随着芯片封装技术的成熟，更多的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从DIP到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求更多的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致PCB基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，UnderFill胶）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序复杂，工作量大，特别是UnderFill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。全天公司根据市场需求，将设计一系列高速点胶机。
2. AT-D100点胶机控制原理
采用工控机+运动控制卡+PLC+视觉定位系统,工控机作为设备控制主机，运动卡控制各伺服电机运动，PLC控制步进电机运动，视觉定位系统对PCB进行**定位，自动更正定位误差。
3. 本产品的运用领域
目前本产品主要运用于各高端电子产品，户外用电子产品，消费类电子产品等，如高档手机，通信设备，船舶电子设备，笔记本计算机等等。
4. 产品特点
4.1 编程采用CAD导图或视觉示教，操作简单快捷，支持贴片机档导入
4.2 整体式钢制运动平面，运行更平稳。
4.3 X、Y、Z 三轴运动。 可选配旋转轴(螺杆阀，喷射阀无需旋转)。
4.4 采用高性能伺服马达+滚珠丝杆驱动，运行精度到达0.01mm；
4.5可自动更正误差。
4.6 配备高速喷射阀（200p/s）或螺杆阀(5p/s)。
4.7 胶阀可倾斜0° ~ 35° ，可270°旋转。(螺杆阀选配项目)
4.8 胶阀自动清洗装置，喷射阀真空自动清洗。
4.9 专用铝合金轨道及皮带（铁氟龙）运输链条。
4.10 独立涂料容器桶。
4.11 配备废气收集、排放装置。
4.12 配备SMEMA接口可与其他设备通讯。
4.13 自动,手动轨道宽窄调节。
4.14 模块化设计，工业端子插拔，维修维护方便快捷。
4.15 视觉检测系统，进行**定位，自动更正定位误差。
4.16选配的重量控制系统可实现精准胶量控制
4.17 选配的激光测量系统，自动探测零件高度。
4.18 选配的恒温控制系统，保证工艺要求
5. APM AT-D100产品技术优势
5.1 工业模块化设计，使用工业端子插拔，这点和ATC-100保持一致。
5.2 高性能伺服系统，预计选用日本安川的伺服系统。该伺服系统响应速度快，整定时间短能满足高速运动同时又能满足精准定位。普通的伺服比如松下、三菱等无法做到高速响应。安川伺服被广泛的应用在机器人等领域。
5.3 3段式传送结构，一台设备上最多可以同时停留3块PCB，最大可能的节省整条线的待料时间
5.4 胶阀恒温装置，可自动控制阀体温度，保证工艺品质。
5.5 PCB恒温装置，可选择的3段式恒温系统，即可减少因为加热导致的待料时间，也可设定不同温度保证工艺品质。
5.7 超精度的重量控制系统，可保证胶量**到0.01mg(最大误差为一个胶点重量，视使用的阀体口径变化)。需要搭配喷射阀使用。
5.8 高速点胶，最高可达200点/S(喷射阀)，5点/S(螺杆阀)。
5.9 自动工艺分割，设定胶量和次数，系统会自动分次完成点胶（最大误差为一个胶点重量）
5.10 自动高度矫正系统，自动侦测零件高度，保证点胶质量。