产品功能：
清洗： 工艺部件的表面通过离子束的物理轰击而被清洗，也可与特定气体发生化学反应从而被清洗，清洗掉的工艺污染物转化为气相被排出。
如：去除有机污染物，去除纳米级微粒，去除氧化层。
活化：工艺部件表面通过氧气或空气处理后，会在表面形成氧原子团，这样能使部件表面亲水性和表面张力提高，能使涂料和粘接剂更好的附着于上，提高其的粘合力和附着力。
如：PDMS键合，粘接前的预处理，涂装前的预处理，印刷前的预处理。
蚀刻：工艺部件表面通过特定气体达到溅射，表面材料被剥离，转变成气相被排出，溅射后的材料表面积增大并更易湿润，也使材料表面更粗糙化。通过改变工艺参数可使材料表面蚀刻出一定的形状。
如：硅蚀刻，PTFE/PFA/FEP蚀刻，光刻胶去除。
涂层：使工艺部件表面发生等离子聚合反应，前驱单体导入等离子真空腔室后使其电离并沉积至材料表面，随即发生聚合反应，形成聚合物层。
如：疏水层，亲水层，保护/阻隔层，干润滑层，疏油层。
具体应用： 去除部件封装（半导体）