| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | SAK-TC1797-512F180EAC |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, BGA-416 |
| 针数 | 416 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 9.71 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| *大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B416 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 221 |
| 端子数量 | 416 |
| *高工作温度 | 125 °C |
| *低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA416,26X26,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 131072 |
| ROM（单词） | 4194304 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面*大高度 | 2.5 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 子类别 | Microcontrollers |
| *大供电电压 | 1.58 V |
| *小供电电压 | 1.42 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 27 mm |