【设备规格与特色】
l 配备多重光源取像与超高解析光学系统，提供优异的影像质量与分辨率，确保细微制程缺陷得以准确检出。
l 采用复合检测运算，结合Die to Die及AI实时缺陷检测，以智能技术手段实现高效灵敏的检测过程。
l 可对应4 Layer RDL细微线路，线距L/S=2µm，全面检出线路缺陷、金属残留、介电材残留以及外观缺陷等多种问题。
l Maximize Glass substrate尺寸达到620*750mm，检出范围涵盖大尺寸基板的检测需求。
晶彩科技的FOPLP Fine Line RDL AOI (FOPLP 多层RDL细微线路缺陷检查机)，以晶彩的光学与检测技术，为您在FOPLP制程中提供多方位而高效的解决方案。除透过多重光源取像和超高解析光学系统，确保了检出的准确性和可靠性。同时，复合检测运算的应用使得检测过程更为智能迅速，实时辨识各种缺陷。透过此设备不仅能处理细微线路的各类缺陷，还能有效检测金属残留、介电材残留，以及外观缺陷等多个方面的问题，并支持620*750mm Glass substrate尺寸确保检测灵活性能对应各种基板尺寸的需求。
【晶彩科技 – AI AOI卓越品牌】
晶彩科技拥有超过24年的丰富光学检量测经验，深耕AOI领域多年，设备多年来获得国内外大厂的采用高度信赖。我们深谙AOI技术的四大核心领域：光学、检测、软件控制、机构，并致力于以匠人之心打造每一台AOI检量测设备，为客户提供可靠的设备与服务。
同时晶彩科技位于上海的子公司「晶隼彩光电科技（上海）有限公司」，亦为晶彩科技在中国大陆地区，提供更全面的国际化服务。
【营业据点】
晶彩科技总部位于台湾地区新竹竹北，同时在台中与台南拥有办公室。晶彩科技亦在上海设有分公司晶隼彩光电科技（上海）有限公司，专注处理设备进出口、技术相关之其他设备服务事宜。
为提供中国地区的高效快速的服务，晶彩科技于上海、咸阳、滁州、昆山、重庆、福建、武汉、浙江、广州、长沙、深圳等地设有服务据点，以实现全国范围内客户的快速支持，打造全方位的AOI产业布局。
【晶彩科技检量测设备一览】
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