塑胶件结构设计的基本知识都在这

一、 塑胶件

塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、去料易，可预先给塑料件保留一定的间隙。

常用塑料介绍

常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS。电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏采用 PC，如采用 PMMA 则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用 HIPS 和 ABS 做外壳，HIPS 因其有较好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趋势。

常见表面处理介绍

表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有较好的表面处理效果。而 PP 料的表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术(IMD)、注塑成型表面装饰技术(IML)、魔术镜(HALF MIRROR)制造技术。

IMD 与 IML 的区别及优势:

1. IMD 膜片的基材多数为剥离性强的 PET,而 IML 的膜片多数为 PC。

2. IMD 注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而 IML 是整个膜片覆在树脂上。

3. IMD 是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂 。

1.1 外形设计

对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工程。现实生活中使用的大多数电子产品，外壳主要都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm。所以在无法保证零段差时，尽量使产品：面壳>底壳。

一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。

底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%。

1.2 装配设计

指有装配关系的零部件之间的装配尺寸设计。主要注意间隙配合和公差的控制。

1.2.1 止口

指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留 0.05~0.1mm 的间隙，嵌合面应有 1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的 R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。