其他应用还包括汽车用电子电路、智能手表、摄像头封装、航天航空、提款机外壳及医疗级助听器等。
LDS（Laser Direct Structuring）激光直接成型技术在百度词条上的解释：一种***激光加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生产技术，其原理是将普通的塑料元件赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID。
用我们自己的话来说就是：在一种***的塑料件上利用激光镭射技术直接三维打印电路板的技术，显而易见，***需要传统的电路板，线路设计也更灵活。
同时零件的组装也更方便，并且***重要的是可以使产品的体积***缩小。
1.什么是LDS材料并不是所有的塑料都可以用于LDS成型，LDS塑料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物的特性：1绝缘性；2不是催化性活性剂；3抗可见光性；4可以均匀分散在塑料基体中；5激光照射后能释放金属粒子；6***，耐化学性；7低毒；8无逸出，无迁移，抗提性好。
2.目前可用于LDS成型的材料包括以下种类：聚酰胺类：PA6/6T（BASF）、PA4T、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X和PA10T（Evonik）、增强PA1010（EMS）、β射线交联PA66（PTS集团），PPA(RTP，SABIC IP)；聚碳酸酯类：包括RTP，MEP，SABIC IP，Lucky Enpla（韩国乐喜），都有相应的PC LDS品级；聚酯类：主要为PBT（Lanxess）；朗盛另外还有PBT/PET 合金品级。
PC/ABS合金类：相应的厂家包括RTP， MEP，台湾华宏（Wah Hong）， SABIC IP，Lucky Enpla。
LCP：Ticona（目前统一以Celanese集团对外)，RTP。
其他材料包括：COP(Zeon公司 )，PPE(或叫PPO，Premix Oy)， PEEK（Eisinger公司） 此外，还有公司***推出阻燃品级，如MEP、SABIC IP、Lucky Enpla。
3.LDS技术的生产流程LDS材料的制造：将有机金属复合物、基体材料、其他材料通过塑料造粒机抽成塑胶粒子。
LDS材料的注塑成型 ：使用注塑机模具将塑胶粒子造型LDS注塑件的激光活化：使用能量光束升华选择的塑胶区，将塑胶件表面锡抗蚀刻阻剂烧除，暴露封装在塑料中的金属复合物，以提高选择区的化学电镀效果。
LDS产品线条图案的金属化：通过电镀处理，使铜、镍、金等附着在激光活化的区域，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
。
4.LDS技术的优缺点优点： 打样***低廉。
开发过程中修改方便。
塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
产品体积再缩小，符合智能产品薄型发展趋势。
产量提升。
设计开发时间短。
可依客户需求进行客制化设计。
可用於雷射钻孔。
与SMT制程相容。
不需透过光罩