全自动硅片混酸择优腐蚀机特点：
用于各尺寸硅晶片的腐蚀清洗；
清洗规格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette； 4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。
全自动硅片混酸择优腐蚀机设备形式: 室内放置型。
腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。
全自动硅片混酸择优腐蚀机药液供给及补液方式:分体式CDS自动供液系统
DI槽配有在线式水质检测装置；
全塑机体，防腐耐温。
干式加热，加热器寿命2年
全自动硅片混酸择优腐蚀机自动换位，自动定时。
加热/制冷+溢流+抛动，以上功能保证腐蚀均匀，无腐蚀不均现象。
石英晶片的腐蚀可以自动计算腐蚀时间。
可以控制腐蚀液温度和浓度。
腐后喷淋清洗
全自动硅片混酸择优腐蚀机参数：
外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm
加工版面：≤宽600mm(长度不限)
工作形式：连续进料、双面喷淋式
全自动硅片混酸择优腐蚀机过滤形式：供液过滤+下料过滤
加热系统：钛合金防腐加热
工作温度：-10-50度（自动恒温）
蚀刻速度：无级调速
功 率：3.5kw/380V
全自动硅片混酸择优腐蚀机控制系统：蚀刻开关、单双面蚀刻控制开关、自动温控、水平轮片传送（无级调速）
温度范围：室温+5℃～55℃
温度均匀度：≤2℃
温度波动度：≤±0.5℃
全自动硅片混酸择优腐蚀机盐雾沉降量：1~2ml/h.80cm2
喷雾方式：连续、间隙喷雾任意选择
试验定时 ：1～999（S、M、H）可调
注：该机可按具体需求，针对性设计；
全自动硅片混酸择优腐蚀机说明：
通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率；
加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度，无论在蚀刻效果、速度和改善操作者的环境及方便程度，都优于泼溅式蚀刻；