激光切割胶布被用以半导体材料、电子器件零部件、电子光学零部件生产制造中的激光切割工程项目中开展固定不动的工作时。随着集成ic的多种类化、高品质化，针对激光切割胶布的技术标准也愈来愈高。 此商品被广泛运用于硅或氮化镓等的半导体材料(化学物质半导体材料)及其密封性封裝基钢板、瓷器、夹层玻璃、紫水晶等各式各样的工作中物。
denka代理商|ELEGRIP TAPE(切割胶带)特点抑止反面碎裂及其飘散集成ic
具备优质的時间可靠性(T系列产品)
具备优质的黏附性(仆从性)
对EMC(环氧树脂胶塑封膜料)等的无法黏附的工作中物也可应用。
屈伸性好，非常容易捡取集成ic。