运用
a、电子电器是LCP的主要市场：电子电器的表层安装焊接工艺对原材料的规格可靠性和耐温性有很强的规定（能承受表层装配技术中采用的液相电焊焊接和红外焊接）；
b、LCP：软性印刷线路板、人造地球卫星电子器件构件、涡喷发动机零件、车辆机械零件、医疗方面；
c、LCP添加高填充料或铝合金（PSF/PBT/PA）：
做为集成电路封装原材料、
替代环氧树脂胶作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆连接头护线套和高韧性元器件；
替代瓷器作化工厂用分离出来塔内的填充材料。
替代玻纤提高的聚砜等塑胶（航宇器外界的控制面板、车辆外观的刹车系统）。