随着5G大规模商用推进，人工智能、物联网、新能源汽车、半导体及电子设备等新产品将具备高热流密度、高功率超薄等特性，对导热、散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例，芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升，导致设备功耗和发热密度大大增加，新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。
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日程安排
报道布展: 2023年8月27-28日
展览展示: 2023年8月29-31日
开幕时间: 2023年8月29日
撤展时间: 2023年8月31日