seline; color: rgb(22, 25, 34); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">锡膏焊接系统介绍
seline; text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">采用大功率半导体激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，通过光纤连接准直聚焦头输出激光到工件表面，带有同轴监视摄像头便于产品示教和自动定位焊接，电动XYZ有效行程覆盖产品大尺寸内任意焊点，能够满足大部分适用领域电子元器件的锡膏填充焊接需求，具有广泛的应用性和适用性。
seline; color: rgb(22, 25, 34); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">系统特点
- seline; list-style-position: outside; list-style-image: initial; color: rgb(51, 51, 51); text-align: justify; white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);" class=" list-paddingleft-2">
激光器强制风冷免维护
系统高度集成占地小
电光转换效率高达47%
8万小时免维护
适合深孔焊接
seline; color: rgb(22, 25, 34); white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">应用领域
锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
seline; color: rgb(22, 25, 34); white-space: normal; background-color: rgb(252, 252, 252);">工作流程
