手机机壳加工点胶
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。
手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。
因为有一些智能穿戴设备的构成比较小且呈现不同的结构，所以会选择相应的组件作为固定治具使用，治具将依照智能穿戴设备的规格、形状、特性乃至大小等数显订做，这个固定组件可用于稳固智能穿戴点胶加工的时候不会因机器震动而偏移或挪动等情况，选用专门的治具进行智能穿戴点胶加工能大幅度抑制不良品率的增加。